[发明专利]多层电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种多层电路板的制作方法，其特征在于：包括：

提供多个芯板，各所述芯板的上下两面均包括含铜区和无铜区，在所述无铜区的相邻的外型边之间形成锣槽区，所述锣槽区设有铜盘，所述铜盘的截面呈圆形，所述铜盘的直径比锣刀的直径小1mm，所述铜盘与所述外型边的间距大于或等于0.3mm，所述铜盘在锣槽时连同所述锣槽区一同被去除，相邻的两芯板之间的锣槽区的相对的面上的铜盘错位设置；

在各所述芯板的相同位置分别钻出用于对位的定位孔，各定位孔为同心圆且直径从上至下依次增大；

分别将多个芯板压合制得至少两个子板，各所述子板具有相同数量的所述芯板；

制作各所述子板的外层线路，制作的各外层线路的涨缩系数相同；

通过各所述定位孔进行定位，将各子板压合成母板。

2.根据权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于：相邻的两个所述同心圆之间的间距为0.05mm。

3.根据权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于：压合形成各所述子板时，从下至上依次将钢板、铝片、离型膜、多个芯板、离型膜、铝片、钢板叠置，其中，各层芯板之间分别放置半固化片，所述铝片的厚度为0.2 mm ~0.3mm。

4.根据权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于：压合形成各所述子板时，进行排真空，将无铜区的空气排出，在180度以上的温度下进行压合。

5.根据权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于：在同一列或同一行中，相邻的两个所述铜盘之间的间距为1~2mm。

6.根据权利要求1所述的多层电路板的制作方法，其特征在于：所述芯板四周的边框处具有多个阻流块，各相邻的两行所述阻流块错开设置，所述阻流块沿与所述芯板平行的平面所截得的形状为等腰梯形，沿所述阻流块的长度方向，两相邻的所述阻流块之间形成第一流道，所述第一流道的宽度各处相等，沿所述阻流块的宽度方向，两相邻的所述阻流块之间之间形成第二流道，所述第二流道的宽度各处相等。

7.根据权利要求6所述的多层电路板的制作方法，其特征在于：所述第一流道和所述第二流道的宽度取值范围均为2mm~3mm。

8.根据权利要求1~7任一项所述的多层电路板的制作方法，其特征在于：所述子板包含的芯板的数量小于或等于5。

9.一种多层电路板，其特征在于：采用权利要求1~8任一项的多层电路板的制作方法制得。