[发明专利]一种热敏电阻材料PCB制造方法

摘要

本发明提出的一种热敏电阻材料PCB制造方法，包括以下步骤：开料；内层线路；内层蚀刻；压合，将多张内层板在预设的压合温度阈值以及压力阈值下粘合形成一个整体作为外层板；钻孔；清洁，采用等离子气体轰击外层板的孔壁；沉铜电镀；外层线路；外层蚀刻；阻焊，在外层板表面涂覆保护膜。本发明提出的一种热敏电阻材料PCB制造方法，避免了高温工序，有利于避免高温加工导致的材料改性问题。本发明中，通过高温高压对内层板进行压合，确保树脂固化及表面结合力，增加了内层互联可靠性；本发明中，通过等离子气体轰击板材进行清洗，即保证了清洁程度，由避免了板材氧化的可能。

主权项

1.一种热敏电阻材料PCB制造方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、开料，获取预设尺寸的板材；S2、内层线路，在内层板上制作内层线路保护层；S3、内层蚀刻，腐蚀内层板铜面并保留内层线路保护层覆盖的铜面形成内层线路；S4、压合，将多张内层板在预设的压合温度阈值以及压力阈值下粘合形成一个整体作为外层板；S5、钻孔，根据预设的PCB参数对外层板进行钻孔；S6、清洁，采用等离子气体轰击外层板的孔壁；S7、沉铜电镀，在外层板板面以及孔壁上镀上预设厚度阈值的铜层；S8、外层线路，在外层板上制作外层线路保护层；S9、外层蚀刻，腐蚀外层板铜面并保留外层线路保护层覆盖的铜面形成外层线路；S10、阻焊，在外层板表面涂覆保护膜。