[发明专利]一种热敏电阻材料PCB制造方法在审
| 申请号： | 201910085789.8 | 申请日： | 2019-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN109803502A | 公开（公告）日： | 2019-05-24 |
| 发明（设计）人： | 沈剑祥;张仁军;魏常军 | 申请（专利权）人： | 广德宝达精密电路有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00 |
| 代理公司： | 合肥市长远专利代理事务所(普通合伙) 34119 | 代理人： | 金宇平 |
| 地址： | 242200 安徽省宣城市*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 热敏电阻材料 外层板 压合 等离子气体 内层 轰击 蚀刻 表面结合力 互联可靠性 表面涂覆 材料改性 沉铜电镀 高温高压 高温工序 高温加工 内层线路 树脂固化 外层蚀刻 外层线路 清洁 保护膜 内层板 粘合 钻孔 开料 孔壁 预设 阻焊 清洗 保证 | ||
1.一种热敏电阻材料PCB制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、开料，获取预设尺寸的板材；
S2、内层线路，在内层板上制作内层线路保护层；
S3、内层蚀刻，腐蚀内层板铜面并保留内层线路保护层覆盖的铜面形成内层线路；
S4、压合，将多张内层板在预设的压合温度阈值以及压力阈值下粘合形成一个整体作为外层板；
S5、钻孔，根据预设的PCB参数对外层板进行钻孔；
S6、清洁，采用等离子气体轰击外层板的孔壁；
S7、沉铜电镀，在外层板板面以及孔壁上镀上预设厚度阈值的铜层；
S8、外层线路，在外层板上制作外层线路保护层；
S9、外层蚀刻，腐蚀外层板铜面并保留外层线路保护层覆盖的铜面形成外层线路；
S10、阻焊，在外层板表面涂覆保护膜。
2.如权利要求1所述的热敏电阻材料PCB制造方法，其特征在于，步骤S3中，内层蚀刻完成后，对内层板进行全自动光学扫描检验。
3.如权利要求1所述的热敏电阻材料PCB制造方法，其特征在于，步骤S4中，压合温度阈值小于或等于170℃。
4.如权利要求1所述的热敏电阻材料PCB制造方法，其特征在于，步骤S5中，采用金刚石涂层钻刀进行钻孔。
5.如权利要求4所述的热敏电阻材料PCB制造方法，其特征在于，步骤S5中，钻刀采用进刀2，退刀18，转速8万的钻孔方式。
6.如权利要求1所述的热敏电阻材料PCB制造方法，其特征在于，步骤S6具体为：将由氧气、氮气和四氟化碳组成的混合气体通过高电压电离形成等离子气体，然后通过等离子气体轰击外层板的孔壁。
7.如权利要求6所述的热敏电阻材料PCB制造方法，其特征在于，步骤S6中，混合气体中氧气、氮气和四氟化碳的混合比例为2：5：2。
8.如权利要求7所述的热敏电阻材料PCB制造方法，其特征在于，步骤S6中，通过等离子气体轰击孔壁的持续时间为60min。
9.如权利要求1所述的热敏电阻材料PCB制造方法，其特征在于，步骤S7中，外层板上的镀铜层厚度为15～27um。
10.如权利要求1所述的热敏电阻材料PCB制造方法，其特征在于，步骤S10中，在外层板表面通过单刀丝印的方式涂覆无卤油墨形成保护膜。
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