[发明专利]一种热敏电阻材料PCB制造方法

说明书

本发明提出的一种热敏电阻材料PCB制造方法，包括以下步骤：开料；内层线路；内层蚀刻；压合，将多张内层板在预设的压合温度阈值以及压力阈值下粘合形成一个整体作为外层板；钻孔；清洁，采用等离子气体轰击外层板的孔壁；沉铜电镀；外层线路；外层蚀刻；阻焊，在外层板表面涂覆保护膜。本发明提出的一种热敏电阻材料PCB制造方法，避免了高温工序，有利于避免高温加工导致的材料改性问题。本发明中，通过高温高压对内层板进行压合，确保树脂固化及表面结合力，增加了内层互联可靠性；本发明中，通过等离子气体轰击板材进行清洗，即保证了清洁程度，由避免了板材氧化的可能。

技术领域

本发明涉及PCB制造技术领域，尤其涉及一种热敏电阻材料PCB制造方法。

背景技术

现有的PCB(Printed Circuit Board，印制电路板)制造技术在生产制造流程：开料→烤板→内层线路→内层蚀刻→压合→钻孔→沉铜→电镀→外层线路→外层蚀刻→阻焊→文字→表面处理→电测试→成型→终检→包装出货，上述过程存在部分温度达到150℃以上的高温，相对于普通环氧树脂体系的常规材料是必要的，但是引用在热敏电阻材料上会有极大的缺陷，高温容易使热敏材料改性，电阻阈值升高严重影响终端电子产品的安全性。同时热敏电阻材料PCB的生产，由于基础材料的特性限制，不但需要低温下操作，还要注意孔铜与内层铜的结合力要有足够抗热膨胀拉力的能力。

发明内容

基于背景技术存在的技术问题，本发明提出了一种热敏电阻材料PCB制造方法。

本发明提出的一种热敏电阻材料PCB制造方法，包括以下步骤：

S1、开料，获取预设尺寸的板材；

S2、内层线路，在内层板上制作内层线路保护层；

S3、内层蚀刻，腐蚀内层板铜面并保留内层线路保护层覆盖的铜面形成内层线路；

S4、压合，将多张内层板在预设的压合温度阈值以及压力阈值下粘合形成一个整体作为外层板；

S5、钻孔，根据预设的PCB参数对外层板进行钻孔；

S6、清洁，采用等离子气体轰击外层板的孔壁；

S7、沉铜电镀，在外层板板面以及孔壁上镀上预设厚度阈值的铜层；

S8、外层线路，在外层板上制作外层线路保护层；

S9、外层蚀刻，腐蚀外层板铜面并保留外层线路保护层覆盖的铜面形成外层线路；

S10、阻焊，在外层板表面涂覆保护膜。

优选的，步骤S3中，内层蚀刻完成后，对内层板进行全自动光学扫描检验。

优选的，步骤S4中，压合温度阈值小于或等于170℃。

优选的，步骤S5中，采用金刚石涂层钻刀进行钻孔。

优选的，步骤S5中，钻刀采用进刀2，退刀18，转速8万的钻孔方式。

优选的，步骤S6具体为：将由氧气、氮气和四氟化碳组成的混合气体通过高电压电离形成等离子气体，然后通过等离子气体轰击外层板的孔壁。

优选的，步骤S6中，混合气体中氧气、氮气和四氟化碳的混合比例为2：5：2。

优选的，步骤S6中，通过等离子气体轰击孔壁的持续时间为60min。

优选的，步骤S7中，外层板上的镀铜层厚度为15～27um。

优选的，步骤S10中，在外层板表面通过单刀丝印的方式涂覆无卤油墨形成保护膜。