[发明专利]半导体封装件在审
| 申请号： | 201910083632.1 | 申请日： | 2019-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN110098158A | 公开（公告）日： | 2019-08-06 |
| 发明（设计）人： | 李秀昶 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/18 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 尹淑梅;陈晓博 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供一种半导体封装件，其包括：基底，具有第一表面和与第一表面背对的第二表面；多个第一垫和多个第二垫，分别设置在第一表面和第二表面上并彼此电连接；半导体芯片，设置在第一表面上并连接到多个第一垫；虚设芯片，具有与半导体芯片的一个侧表面面对的侧表面，设置在第一表面上并在与第一表面平行的方向上与半导体芯片分隔开，虚设芯片在与第一表面垂直的方向上具有比半导体芯片的上表面低的上表面；底填件，设置在半导体芯片与第一表面之间，具有在与第一表面垂直的方向上沿着半导体芯片和虚设芯片的彼此面对的侧表面延伸的延伸部分，延伸部分的上端部设置为比半导体芯片的上表面低；密封材料，设置在第一表面上并密封半导体芯片和虚设芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 第一表面 半导体芯片 虚设 侧表面 上表面 芯片 半导体封装件 第二表面 垂直的 延伸 密封半导体芯片 彼此面对 密封材料 电连接 上端部 背对 分隔 基底 填件 平行 | ||
【主权项】：
1.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：基底，具有第一表面和与所述第一表面背对的第二表面；多个第一垫和多个第二垫，所述多个第一垫设置在所述基底的所述第一表面上，所述多个第二垫设置在所述基底的所述第二表面上并且电连接到所述多个第一垫；半导体芯片，设置在所述基底的所述第一表面上并且连接到所述多个第一垫；虚设芯片，具有与所述半导体芯片的一个侧表面面对的侧表面，设置在所述基底的所述第一表面上并且在与所述基底的所述第一表面平行的方向上与所述半导体芯片分隔开，所述虚设芯片在与所述基底的所述第一表面垂直的方向上具有比所述半导体芯片的上表面低的上表面；底填件，设置在所述半导体芯片与所述基底的所述第一表面之间，并且具有在与所述基底的所述第一表面垂直的所述方向上沿着所述半导体芯片和所述虚设芯片的彼此面对的侧表面延伸的延伸部分，所述延伸部分的上端部设置为比所述半导体芯片的所述上表面低；以及密封材料，设置在所述基底的所述第一表面上，并且密封所述半导体芯片和所述虚设芯片。
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