[发明专利]半导体封装件

说明书

提供一种半导体封装件，其包括：基底，具有第一表面和与第一表面背对的第二表面；多个第一垫和多个第二垫，分别设置在第一表面和第二表面上并彼此电连接；半导体芯片，设置在第一表面上并连接到多个第一垫；虚设芯片，具有与半导体芯片的一个侧表面面对的侧表面，设置在第一表面上并在与第一表面平行的方向上与半导体芯片分隔开，虚设芯片在与第一表面垂直的方向上具有比半导体芯片的上表面低的上表面；底填件，设置在半导体芯片与第一表面之间，具有在与第一表面垂直的方向上沿着半导体芯片和虚设芯片的彼此面对的侧表面延伸的延伸部分，延伸部分的上端部设置为比半导体芯片的上表面低；密封材料，设置在第一表面上并密封半导体芯片和虚设芯片。

本申请要求于2018年1月29日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0010700号韩国专利申请的优先权的权益，所述韩国专利申请的公开内容通过引用被全部包含于此。

技术领域

根据本发明构思的示例实施例涉及一种包括半导体芯片的半导体封装件。

背景技术

随着电子工业的发展，对电子组件的高性能、高速度和小型化的需求正在增长。根据这种趋势，通常通过在单个中介件或者封装基底上安装多个半导体芯片来制造封装件。由于构成半导体封装件的单个组件之间的热膨胀系数(CTE)的差异，所以会发生半导体封装件弯曲的翘曲现象，用于控制半导体封装件的翘曲的技术可以是有用的。

发明内容

示例实施例提供了一种能够控制翘曲的半导体封装件。

根据示例实施例，半导体封装件包括：基底，具有第一表面和与所述第一表面背对的第二表面；多个第一垫，设置在所述基底的所述第一表面上，多个第二垫，设置在所述基底的所述第二表面上并且电连接到所述多个第一垫；半导体芯片，设置在所述基底的所述第一表面上并且连接到所述多个第一垫；虚设芯片，具有与所述半导体芯片的一个侧表面面对的侧表面，设置在所述基底的所述第一表面上并且在与所述基底的所述第一表面平行的方向上与所述半导体芯片分隔开，所述虚设芯片在与所述基底的所述第一表面垂直的方向上具有比所述半导体芯片的所述上表面低的上表面；底填件，设置在所述半导体芯片与所述基底的所述第一表面之间，具有在与所述基底的所述第一表面垂直的所述方向上沿着所述半导体芯片和所述虚设芯片的彼此面对的侧表面延伸的延伸部分，所述延伸部分的上端部设置为比所述半导体芯片的所述上表面低；以及密封材料，设置在所述基底的所述第一表面上并且密封所述半导体芯片和所述虚设芯片。

根据示例实施例，半导体封装件包括：基底，具有第一表面和与所述第一表面背对的第二表面；多个第一垫，设置在所述基底的所述第一表面上，多个第二垫，设置在所述基底的所述第二表面上并且电连接到所述多个第一垫；第一半导体芯片，设置在所述基底的所述第一表面上并且连接到所述多个第一垫的第一部分；第二半导体芯片，设置在所述基底的所述第一表面上并在与所述基底的所述第一表面平行的方向上与所述第一半导体芯片分隔开，并且连接到所述多个第一垫的与所述多个垫的所述第一部分不同的第二部分；虚设芯片，设置在所述基底的所述第一表面上以至少具有与所述第一半导体芯片的一个侧表面面对的侧表面，具有在与所述基底的所述第一表面垂直的方向上比所述第一半导体芯片的所述上表面低的上表面；底填件，设置在所述第一半导体芯片、所述第二半导体芯片与所述基底的所述第一表面之间，具有在与所述基底的所述第一表面垂直的所述方向上沿着所述第一半导体芯片和所述虚设芯片的彼此面对的侧表面延伸的延伸部分，所述延伸部分的上端部设置为比所述第一半导体芯片的所述上表面低；以及密封材料，设置在所述基底的所述第一表面上并且密封所述第一半导体芯片、所述第二半导体芯片和所述虚设芯片。