[发明专利]半导体封装件

权利要求书

1.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：

基底，具有第一表面和与所述第一表面背对的第二表面；

多个第一垫和多个第二垫，所述多个第一垫设置在所述基底的所述第一表面上，所述多个第二垫设置在所述基底的所述第二表面上并且电连接到所述多个第一垫；

半导体芯片，设置在所述基底的所述第一表面上并且连接到所述多个第一垫；

虚设芯片，具有与所述半导体芯片的一个侧表面面对的侧表面，设置在所述基底的所述第一表面上并且在与所述基底的所述第一表面平行的方向上与所述半导体芯片分隔开，所述虚设芯片在与所述基底的所述第一表面垂直的方向上具有比所述半导体芯片的上表面低的上表面；

底填件，设置在所述半导体芯片与所述基底的所述第一表面之间，并且具有在与所述基底的所述第一表面垂直的所述方向上沿着所述半导体芯片和所述虚设芯片的彼此面对的侧表面延伸的延伸部分，所述延伸部分的上端部设置为比所述半导体芯片的所述上表面低；以及

密封材料，设置在所述基底的所述第一表面上，并且密封所述半导体芯片和所述虚设芯片。

2.如权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述底填件具有比所述密封材料的模量低的模量。

3.如权利要求2所述的半导体封装件，其中，所述密封材料覆盖所述底填件的所述延伸部分。

4.如权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述底填件的所述延伸部分与所述虚设芯片接触的在与所述基底的所述第一表面垂直的所述方向上的最上点的水平比所述底填件的所述延伸部分与所述半导体芯片接触的在与所述基底的所述第一表面垂直的所述方向上的最上点的水平低。

5.如权利要求4所述的半导体封装件，其中，所述底填件的所述延伸部分与所述虚设芯片接触的在与所述基底的所述第一表面垂直的所述方向上的所述最上点的所述水平等于所述虚设芯片的所述上表面在与所述基底的所述第一表面垂直的所述方向上的水平。

6.如权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述底填件的所述延伸部分的所述上端部进一步延伸以覆盖所述虚设芯片的所述上表面的至少一部分。

7.如权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述密封材料覆盖所述虚设芯片的所述上表面，并且具有与所述半导体芯片的所述上表面共面的上表面。

8.如权利要求1所述的半导体封装件，其中，所述虚设芯片的在与所述基底的所述第一表面垂直的所述方向上的安装高度为所述半导体芯片的在与所述基底的所述第一表面垂直的所述方向上的安装高度的60％至90％。

9.一种半导体封装件，所述半导体封装件包括：

基底，具有第一表面和与所述第一表面背对的第二表面；

多个第一垫和多个第二垫，所述多个第一垫设置在所述基底的所述第一表面上，所述多个第二垫设置在所述基底的所述第二表面上并且电连接到所述多个第一垫；

第一半导体芯片，设置在所述基底的所述第一表面上并且连接到所述多个第一垫的第一部分；

第二半导体芯片，设置在所述基底的所述第一表面上并且在与所述基底的所述第一表面平行的方向上与所述第一半导体芯片分隔开，并且连接到所述多个第一垫的第二部分，所述多个第一垫的所述第二部分与所述多个第一垫的所述第一部分不同；

虚设芯片，设置在所述基底的所述第一表面上以至少具有与所述第一半导体芯片的一个侧表面面对的侧表面，并且具有在与所述基底的所述第一表面垂直的方向上比所述第一半导体芯片的上表面低的上表面；

底填件，设置在所述第一半导体芯片、所述第二半导体芯片与所述基底的所述第一表面之间，并且具有在与所述基底的所述第一表面垂直的所述方向上沿着所述第一半导体芯片和所述虚设芯片的彼此面对的侧表面延伸的延伸部分，所述延伸部分的上端部设置为比所述第一半导体芯片的所述上表面低；以及

密封材料，设置在所述基底的所述第一表面上，并且密封所述第一半导体芯片、所述第二半导体芯片和所述虚设芯片。