[发明专利]封装体的接着结构及其制造方法有效
| 申请号： | 201910078539.1 | 申请日： | 2019-01-28 |
| 公开（公告）号： | CN110729266B | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 曹佩华;吕宗兴;朱立寰 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/492 | 分类号： | H01L23/492;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一种封装体的接着结构及其制造方法。本揭露内容大致上提供了示例性的实施方式，其关于接着至印刷电路板(PCB)的封装体。在一个实施方式中，结构包括印刷电路板。印刷电路板具有排列成矩阵的焊球垫。外部的焊球垫沿着矩阵的一个或多个外部的边缘，并且外部的焊球垫中的每个焊球垫具有第一焊料接着区域。内部的焊球垫在矩阵的内部，且内部的焊球垫中的每个内部的焊球垫具有第二焊料接着区域。第一焊料接着区域大于第二焊料接着区域。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 接着 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种封装体的接着结构，其特征在于，包含：/n一印刷电路板其具有多个焊球垫其排列成一矩阵，外部的多个焊球垫其沿着该矩阵的一个或多个外部的边缘，该些外部的多个焊球垫中的每个焊球垫具有一第一焊料接着区域，内部的多个焊球垫其在该矩阵的内部，该些内部的多个焊球垫中的每个焊球垫具有一第二焊料接着区域，该第一焊料接着区域大于该第二焊料接着区域。/n
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