[发明专利]封装体的接着结构及其制造方法

说明书

一种封装体的接着结构及其制造方法。本揭露内容大致上提供了示例性的实施方式，其关于接着至印刷电路板(PCB)的封装体。在一个实施方式中，结构包括印刷电路板。印刷电路板具有排列成矩阵的焊球垫。外部的焊球垫沿着矩阵的一个或多个外部的边缘，并且外部的焊球垫中的每个焊球垫具有第一焊料接着区域。内部的焊球垫在矩阵的内部，且内部的焊球垫中的每个内部的焊球垫具有第二焊料接着区域。第一焊料接着区域大于第二焊料接着区域。

技术领域

本揭示内容是关于半导体装置的构装。

背景技术

在电子产业中，一般而言，集成电路形成在半导体晶粒上。在半导体晶粒上的集成电路的特征随着半导体制程上的进展逐渐变小。半导体晶粒(具有集成电路)通常封装在包含互连结构的封装体中。封装体的互连结构可以形成为封装体的一整体的部分，或者可以独立于封装体的其他组件(诸如封装基板)而形成。封装体内的互连结构通常提供介于半导体晶粒的集成电路和其他组件之间的介面。封装体内的互连结构可以形成为具有较大的特征尺寸，其可以用较成熟和较不昂贵的技术形成。

封装体，以及可能的其他表面安装装置，可以之后接着至印刷电路板(PCB)。例如，印刷电路板可以是接着任意数量的组件的基板，以形成系统级装置。形成印刷电路板可以利用特征尺寸其甚至大于封装体内的互连结构的特征尺寸，因此，可以使用更成熟和便宜的技术形成。

发明内容

本揭示内容的一些实施方式提供了一种封装体的接着结构，包含：印刷电路板(PCB)其具有多个焊球垫其排列成一矩阵，外部的多个焊球垫其沿着矩阵的一个或多个外部的边缘，外部的多个焊球垫中的每个焊球垫具有第一焊料接着区域，内部的多个焊球垫其在矩阵的内部，内部的多个焊球垫中的每个焊球垫具有第二焊料接着区域，第一焊料接着区域大于第二焊料接着区域。

本揭示内容的另一些实施方式提供了一种封装体的接着结构，包含封装体、印刷电路板、以及多个焊球。封装体具有多个第一焊球垫其排列成第一矩阵，封装体的布局是第一矩形形状，第一焊球垫的第一矩阵具有在第二矩形形状的外部的边缘，多个第一焊球垫的第一矩阵的第二矩形形状的每个拐角设置在靠近封装体的布局的第一矩形的相应的拐角。印刷电路板(PCB)，具有多个第二焊球垫其排列成第二矩阵其对应于第一矩阵，相应的拐角焊球垫在多个第二焊球垫的第二矩阵的每个拐角处，内部的焊球垫在多个第二焊球垫的第二矩阵的内部。多个焊球，机械地接着至多个第一焊球垫和多个第二焊球垫，每个拐角焊球垫具有第一区域，其接着至多个焊球中的相应的拐角焊球，内部的焊球垫具有第二区域其接着至多个焊球中的内部的焊球，第一区域大于第二区域。

本揭示内容的又一些实施方式提供了一种封装体的接着结构的制造方法，包含：将封装体接着至印刷电路板(PCB)，接着包含回焊多个焊球，其中回焊多个焊球之后，多个焊球中的每个焊球接着至封装体上的多个第一焊垫中的相应的第一焊垫和印刷电路板上的多个第二焊垫中的相应的第二焊垫，多个第二焊垫在印刷电路板上排列成矩阵，多个第二焊垫中的第一型焊垫设置在矩阵的拐角，多个第二焊垫中的第二型焊垫设置在矩阵的内部，多个第二焊垫中的第一型焊垫具有第一区域，其接着至多个焊球中的相应的焊球，多个第二焊垫中的第二型焊垫具有第二区域其接着至多个焊球中的相应的焊球，第一区域大于第二区域。

附图说明

本揭示内容的各方面，可由以下的详细描述，并与所附附图一起阅读，而得到最佳的理解。值得注意的是，根据业界的标准惯例，各个特征并未按比例绘制。事实上，为了清楚地讨论，各个特征的尺寸可能任意地增加或减小。

图1是根据一些实施方式，机械地接着并电性耦合至印刷电路板(PCB)的封装体的截面图；

图2是根据一些实施方式，封装基板的一部分的截面图；

图3是根据一些实施方式，封装基板的拐角部分的布局图；

图4是根据一些实施方式，印刷电路板的一部分的截面图；

图5是根据一些实施方式，印刷电路板的一部分的布局图；