[发明专利]封装体的接着结构及其制造方法

权利要求书

1.一种封装体的接着结构，其特征在于，包含：

一印刷电路板其具有多个焊球垫其排列成一矩阵，外部的多个焊球垫其沿着该矩阵的一个或多个外部的边缘，该些外部的多个焊球垫中的每个焊球垫具有一第一焊料接着区域，内部的多个焊球垫其在该矩阵的内部，该些内部的多个焊球垫中的每个焊球垫具有一第二焊料接着区域，该第一焊料接着区域大于该第二焊料接着区域；

其中，该印刷电路板还包括一焊料遮罩，该焊料遮罩具有多个开口分别暴露该些焊球垫；

暴露该些外部的多个焊球垫中的相应的该些多个开口中的每个开口具有第一间距介于相应的该外部的焊球垫的边缘和定义相应的该开口的该焊料遮罩的侧壁之间；

暴露该些内部的多个焊球垫中的相应的该些多个开口中的每个开口具有第二间距介于相应的该内部的焊球垫的边缘和定义相应的该开口的该焊料遮罩的侧壁之间；和

该第二间距大于该第一间距。

2.根据权利要求1所述的封装体的接着结构，其特征在于，其中该矩阵的该些外部的边缘形成一矩形形状。

3.根据权利要求1所述的封装体的接着结构，其特征在于，其中该些外部的多个焊球垫在一数目的外部列和外部行中，该些外部列和该些外部行中的每列和每行平行于该矩阵的该些外部的边缘中的一对应的外部的边缘，该数目在从一至五的一范围内。

4.根据权利要求1所述的封装体的接着结构，其特征在于，其中该第一焊料接着区域的范围比该第二焊料接着区域大10％至50％。

5.根据权利要求1所述的封装体的接着结构，其特征在于，其中暴露该些内部的多个焊球垫和该些外部的多个焊球垫的每个该些开口具有一相同的侧向开口尺寸。

6.根据权利要求1所述的封装体的接着结构，其特征在于，其中该些相应的外部的多个焊球垫中的每个外部的焊球垫的该第一焊料接着区域和该些内部的多个焊球垫中的每个内部的焊球垫的该第二焊料接着区域不经由该焊料遮罩定义。

7.根据权利要求1所述的封装体的接着结构，其特征在于，更包含：

一封装体；以及

多个焊球，该些多个焊球中的每个焊球接着至一相应的(i)该些外部的多个焊球垫中的一个外部的焊球垫的该第一焊料接着区域，以及(ii)该些内部的多个焊球垫中的一个内部的焊球垫的该第二焊料接着区域，该些多个焊球中的每个焊球更接着至该封装体。

8.一种封装体的接着结构，其特征在于，包含：

一封装体，具有多个第一焊球垫其排列成一第一矩阵，该封装体的一布局是一第一矩形形状，该第一焊球垫的该第一矩阵具有在一第二矩形形状的外部的边缘，该些多个第一焊球垫的该第一矩阵的该第二矩形形状的每个拐角设置在靠近该封装体的该布局的该第一矩形的一相应的拐角；

一印刷电路板，具有多个第二焊球垫其排列成一第二矩阵其对应于该第一矩阵，一相应的拐角焊球垫在该些多个第二焊球垫的该第二矩阵的每个拐角处，一内部的焊球垫在该些多个第二焊球垫的该第二矩阵的内部；以及

多个焊球，机械地接着至该些多个第一焊球垫和该些多个第二焊球垫，每个拐角焊球垫具有一第一区域，其接着至该些多个焊球中的一相应的拐角焊球，该内部的焊球垫具有一第二区域其接着至该些多个焊球中的一内部的焊球，该第一区域大于该第二区域，其中所述拐角焊球的体积小于所述内部的焊球的体积。

9.根据权利要求8所述的封装体的接着结构，其特征在于，其中该第一区域的范围比该第二区域大10％至50％。

10.根据权利要求8所述的封装体的接着结构，其特征在于，其中该些多个焊球中的该些多个拐角焊球中的每个拐角焊球的高度小于该些多个焊球中的该内部的焊球的高度。