[发明专利]晶圆测厚装置及晶圆测厚系统

摘要

本发明提供了一种晶圆测厚装置及晶圆测厚系统，涉及电子测量设备技术领域，以缓解现有技术中存在的晶圆良品率较低的技术问题。该晶圆测厚装置包括底板、测量机构和回转机构；测量机构包括支撑架、安装座和测距传感器；支撑架设置于底板；安装座连接于支撑架的远离底板的一端，且安装座开设测量槽口；两个测距传感器连接于安装座，且相向伸入测量槽口；回转机构连接于底板，回转机构能够转动，且旋转轴线垂直于测量槽口的内壁；回转机构的前端面所在平面位于测量槽口的两个内壁所在两个平面之间。本发明提供的技术方案提高了晶圆良品率。

主权项

1.一种晶圆测厚装置，其特征在于，包括底板、测量机构和回转机构；所述测量机构包括支撑架、安装座和测距传感器；所述支撑架设置于所述底板；所述安装座连接于所述支撑架的远离所述底板的一端，且所述安装座开设测量槽口；两个所述测距传感器连接于所述安装座，且相向伸入所述测量槽口；所述回转机构连接于所述底板，所述回转机构能够转动，且旋转轴线垂直于所述测量槽口的内壁；所述回转机构的前端面所在平面位于所述测量槽口的两个内壁所在两个平面之间。