[发明专利]一种半导体二极管芯片封装结构的制作方法有效
| 申请号： | 201910073332.5 | 申请日： | 2018-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN110165035B | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 张娟 | 申请（专利权）人： | 浙江实利合新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/54;H01L33/62;H01L33/60 |
| 代理公司： | 北京华识知识产权代理有限公司 11530 | 代理人： | 乔浩刚 |
| 地址： | 311800 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体二极管芯片封装结构的制作方法，包括如下步骤：将金属热沉焊接在封装支架，并固定芯片点位；安装芯片的封装支架送入回流炉进行回流焊接；用进行芯片正负极和封装支架上金属管脚连接，将金属管脚焊接在封装支架上；进行芯片表面的半球硅胶的点胶，并安装反光杯和负透镜的整体连接结构。进一步提供了新型的半导体二极管芯片封装形式，避免传统封装中的诸多问题同时提高了芯片的出光量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 二极管 芯片 封装 结构 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种半导体二极管芯片封装结构的制作方法，其特征在于：包括如下步骤：S100、将金属热沉焊接在封装支架，并固定芯片点位；S200、安装芯片的封装支架送入回流炉进行回流焊接；S300、用进行芯片正负极和封装支架上金属管脚连接，将金属管脚焊接在封装支架上；S400、进行芯片表面的半球硅胶的点胶，并安装反光杯和负透镜的整体连接结构。
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