[发明专利]用于光接收器模块的封装部在审
| 申请号： | 201910067657.2 | 申请日： | 2019-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN110085572A | 公开（公告）日： | 2019-08-02 |
| 发明（设计）人： | 三井主成;原弘 | 申请（专利权）人： | 住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/58 | 分类号： | H01L23/58;H01L23/66 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 顾红霞;顾欣 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明披露了一种用于光接收器模块的封装部。该封装部包括：壳体，其具有导电壁，导电壁包括后壁和一对侧壁；以及设置在后壁中的馈通。馈通包括：内部分，其具有上后面和下后面；以及外部分，其从上后面和下后面向外突出，并且具有与内部分的上后面和/或下后面续接的顶面和/或背面、第一顶面、第二背面以及一对侧面，后面和侧面将第一顶面和第二背面连接在一起，第一顶面包括DC线，第二背面包括传输线。 | ||
| 搜索关键词： | 顶面 背面 封装部 光接收器模块 导电壁 后壁 馈通 传输线 侧面 侧壁 壳体 续接 | ||
【主权项】：
1.一种用于光接收器模块的封装部，包括：壳体，其中封装有半导体光学装置，所述壳体具有导电壁，所述导电壁包括后壁和一对侧壁，所述一对侧壁分别从所述后壁延伸；以及馈通，其设置在所述壳体的所述后壁中，其中，所述馈通包括：内部分，其具有上后面和下后面，所述内部分由绝缘材料制成，以及外部分，其由所述绝缘材料制成，所述外部分从所述内部分的所述上后面和所述下后面向外突出，并且具有与所述内部分的所述上后面和/或所述下后面续接的顶面和/或背面、第一顶面、第二背面以及一对侧面，所述后面和所述侧面将所述第一顶面和所述第二背面连接在一起，所述外部分的所述第一顶面包括DC线，所述第二背面包括传输线，所述传输线包括信号线和接地线，并且所述传输线传送用于所述半导体光学装置的高频信号，并且其中，所述DC线中的至少一个设置在所述外部的所述第一顶面上，并且沿所述DC线中的所述至少一个的两侧，在两侧中的至少一侧的旁边设置有接地线。
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