[发明专利]用于光接收器模块的封装部

权利要求书

1.一种用于光接收器模块的封装部，包括：

壳体，其中封装有半导体光学装置，所述壳体具有导电壁，所述导电壁包括后壁和一对侧壁，所述一对侧壁分别从所述后壁延伸；以及

馈通，其设置在所述壳体的所述后壁中，其中，所述馈通包括：

内部分，其具有上后面和下后面，所述内部分由绝缘材料制成，以及

外部分，其由所述绝缘材料制成，所述外部分从所述内部分的所述上后面和所述下后面向外突出，并且具有与所述内部分的所述上后面和/或所述下后面续接的顶面和/或背面、第一顶面、第二背面以及一对侧面，所述后面和所述侧面将所述第一顶面和所述第二背面连接在一起，所述外部分的所述第一顶面包括DC线，所述第二背面包括传输线，所述传输线包括信号线和接地线，并且所述传输线传送用于所述半导体光学装置的高频信号，并且

其中，所述DC线中的至少一个设置在所述外部的所述第一顶面上，并且沿所述DC线中的所述至少一个的两侧，在两侧中的至少一侧的旁边设置有接地线。

2.根据权利要求1所述的用于光接收器模块的封装部，

其中，所述DC线中的至少另一个设置在所述外部分的所述第一顶面上并且沿着所述接地线设置。

3.根据权利要求1所述的用于光接收器模块的封装部，

其中，沿所述DC线中的所述至少一个的两侧，在两侧中的至少另一侧的旁边设置有另一接地线。

4.根据权利要求1所述的用于光接收器模块的封装部，还包括在所述馈通内设置在所述第一顶面与所述第二背面之间的接地层，

其中，所述接地线经由所述馈通内的通路孔电连接至所述接地层。

5.根据权利要求4所述的用于光接收器模块的封装部，

其中，所述接地线围绕所述第一顶面上的所述传输线设置。

6.一种用于光接收器模块的封装部，包括：

壳体，其中封装有半导体光学装置，所述壳体具有导电壁，所述导电壁包括后壁和一对侧壁，所述一对侧壁分别从所述后壁延伸；以及

馈通，其设置在所述壳体的所述后壁中，其中，所述馈通包括；

内部分，其具有上后面和下后面，所述内部分由绝缘材料制成，以及

外部分，其由所述绝缘材料制成，所述外部分从所述内部分的所述上后面和所述下后面向外突出，并且具有与所述内部分的所述上后面和/或所述下后面续接的顶面和/或背面、第一顶面、第二背面以及一对侧面，所述后面和所述侧面将所述第一顶面和所述第二背面连接在一起，所述外部分的所述第一顶面包括DC线，所述第二背面包括传输线，所述传输线包括信号线和接地线，并且所述传输线传送用于所述半导体光学装置的高频信号，

其中，所述DC线中的至少一个设置在所述外部分的所述第一顶面上，

所述封装部还包括：

接地层，其在所述馈通内设置在所述第一顶面与所述第二背面之间；以及

屏蔽层，其在所述馈通内设置在所述第一顶面与所述接地层之间，所述屏蔽层通过所述接地层而具有寄生电容，并且

所述DC线中的至少一个经由所述馈通内的通路孔电连接至所述屏蔽层。

7.根据权利要求6所述的用于光接收器模块的封装部，

其中，所述屏蔽层中设置有多个屏蔽图案，所述屏蔽图案在所述后面的两个边缘之间并排排列。

8.根据权利要求7所述的用于光接收器模块的封装部，

其中，所述屏蔽图案的宽度大于所述接地线的宽度。

9.根据权利要求7所述的用于光接收器模块的封装部，

其中，所述屏蔽图案布置在均沿侧壁排列的两行或更多行的范围里。