[发明专利]用于光接收器模块的封装部

说明书

本发明披露了一种用于光接收器模块的封装部。该封装部包括：壳体，其具有导电壁，导电壁包括后壁和一对侧壁；以及设置在后壁中的馈通。馈通包括：内部分，其具有上后面和下后面；以及外部分，其从上后面和下后面向外突出，并且具有与内部分的上后面和/或下后面续接的顶面和/或背面、第一顶面、第二背面以及一对侧面，后面和侧面将第一顶面和第二背面连接在一起，第一顶面包括DC线，第二背面包括传输线。

技术领域

本发明涉及一种用于光接收器模块的封装部(package)。

背景技术

美国专利No.6,992,250披露了一种用于封装电子元件的封装部。该封装部包括基体、框架体和输入/输出端子。基体的底表面上设置有安装电子元件的安装部。布置在基体的底表面上的框架体围绕安装部。框架体的上表面附接有盖体。输入/输出端子具有用于电连接框架体的内部和外部的线路导体。线路导体是带状线或微带线。基体、框架体和盖体中的每一者由金属材料制成，并且输入/输出端子由绝缘材料制成。

美国专利No.6,036,375披露了一种用于封装半导体光学装置的封装部。该封装部包括基体、框架体和盖体，并且封装有半导体光学装置。基体的底表面上设置有安装半导体光学装置的安装部。半导体光学装置经由外部引线端子电连接至位于基体的底表面外部的电路。附接于基体的框架体围绕附接部。框架体具有固定光纤的通孔。框架体的上表面附接有盖体。基体、框架体和盖体中的每一者由金属材料制成。

发明内容

随着近年来光通信传输速度的提高，光收发器的小型化正在发展。例如，光收发器包括：光发送器模块，其结合有诸如激光二极管等光发射元件；光接收器模块，其结合有诸如光电二极管等光接收元件；以及电路板，其电连接到这些模块。模块和电路板封装在一个壳体中。光发送器模块和光接收器模块分别具有用于光发送器模块的封装部和用于光接收器模块的封装部。这些封装部沿与光轴交叉的方向布置为彼此相邻。用于光接收器模块的封装部包括用于封装光接收元件的导电的壳体，以及从壳体的内部延伸到外部的介电体(dielectric)馈通。馈通包括用于在壳体的内部和外部之间建立电连续性的多个布线(wirings)。光发送器模块的外部(例如，在上述电路板上)布置有用于驱动光发送器模块的光发射元件的电路。

根据如此构造的光收发器，随着光通信的传输速度增加，从驱动电路与光发送器模块之间的布线生成的电磁噪声增加。电磁噪声通过电磁干扰引起与光发送器模块相邻布置的光接收器模块内的已接收信号的串扰。在用于光接收器模块的封装部的情况下，如上所述，介电体馈通穿透导电的壳体的一部分。在馈通中设置多个布线，以在壳体的内部和外部之间建立电连续性。产生了这样的问题，即电磁噪声容易经由布线进入光接收器模块的壳体内部。

本发明的一个方面涉及一种用于光接收器模块的封装部，所述封装部包括：壳体，其中封装有半导体光学装置，所述壳体具有导电壁，所述导电壁包括后壁和一对侧壁，所述一对侧壁分别从所述后壁延伸，以及馈通，其设置在所述壳体的所述后壁中。所述馈通包括：内部分，其具有上后面和下后面，所述内部分由绝缘材料制成，以及外部分，其由所述绝缘材料制成，所述外部分从所述内部分的所述上后面和所述下后面向外突出，并且具有与所述内部分的所述上后面和/或所述下后面续接的顶面和/或背面、第一顶面、第二背面以及一对侧面，所述后面和所述侧面将所述第一顶面和所述第二背面连接在一起，所述外部分的所述第一顶面包括多个DC线，所述第二背面包括多个传输线，所述传输线包括多个信号线和多个接地线，并且所述传输线传送用于所述半导体光学装置的多个高频信号。所述DC线中的至少一个设置在所述外部的所述第一顶面上，并且沿所述DC线中的至少一个的两侧，在所述两侧中的至少一侧的旁边设置有接地线。