[发明专利]电路板、制造电路板的方法以及电子装置在审
| 申请号： | 201910062435.1 | 申请日： | 2019-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN110139464A | 公开（公告）日： | 2019-08-16 |
| 发明（设计）人： | 岩井俊树;酒井泰治 | 申请（专利权）人： | 富士通株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/14 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 张美芹;王小东 |
| 地址： | 日本神奈*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供电路板、制造电路板的方法以及电子装置。该电路板包括：易碎材料的第一基板；第一通孔，该第一通孔形成在所述第一基板中，用于允许用于将所述第一基板固定到支撑体的螺钉插入穿过所述第一通孔；第一台阶，该第一台阶形成在围绕所述第一基板中的所述第一通孔的第一区域的外边缘处；以及第二台阶，该第二台阶在所述第一基板的所述第一区域中沿从所述第一通孔到所述第一台阶的方向形成。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 第一基板 通孔 第一区域 电子装置 易碎材料 螺钉 外边缘 支撑体 制造 穿过 | ||
【主权项】：
1.一种电路板，该电路板包括：易碎材料的第一基板；第一通孔，该第一通孔形成在所述第一基板中，用于允许用于将所述第一基板固定到支撑体的螺钉插入穿过所述第一通孔；第一台阶，该第一台阶形成在围绕所述第一基板中的所述第一通孔的第一区域的外边缘处；以及第二台阶，该第二台阶在所述第一基板的所述第一区域中沿从所述第一通孔到所述第一台阶的方向形成。
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