[发明专利]电路板、制造电路板的方法以及电子装置

说明书

本发明提供电路板、制造电路板的方法以及电子装置。该电路板包括：易碎材料的第一基板；第一通孔，该第一通孔形成在所述第一基板中，用于允许用于将所述第一基板固定到支撑体的螺钉插入穿过所述第一通孔；第一台阶，该第一台阶形成在围绕所述第一基板中的所述第一通孔的第一区域的外边缘处；以及第二台阶，该第二台阶在所述第一基板的所述第一区域中沿从所述第一通孔到所述第一台阶的方向形成。

技术领域

本文中论述的实施方式涉及电路板、制造电路板的方法以及电子装置。

背景技术

作为将诸如印刷板之类的电路板固定到诸如壳体之类的支撑体的方法之一，已知一种使用螺钉的方法。例如，已知这样一种方法，该方法包括：形成用于将基板固定 在印刷板中的孔，螺钉插入到该孔中；在壳体中形成螺钉固定部分，螺钉固定到该螺 钉固定部分；并且将螺钉插入到印刷板的孔中，并将螺钉紧固到壳体的螺钉固定部分， 从而用螺钉将印刷板直接固定到壳体。

顺便提及，从减小使用电路板的电子装置和电子设备的尺寸、高集成度、高功能性等的观点来看，有时使用玻璃作为电路板的绝缘基底材料。

在使用为易碎材料的玻璃作为绝缘基底材料的电路板中，如果使用利用螺钉将电路板直接固定到诸如壳体之类的支撑体的方法，则可能在紧固过程中由插入螺钉的通 孔附近产生的应力引起玻璃中的裂缝和断裂。如果例如玻璃的裂缝和断裂从通孔延伸 到通孔周围的相对宽的范围，则裂缝和断裂很可能到达形成在玻璃上的导线，导致导 线的电阻增加和开路故障，劣化电路板的性能和可靠性。

由螺钉紧固过程中的应力产生的裂缝和断裂引起电路板的性能和可靠性的这种劣化不仅可能发生在玻璃中，而且发生在将各种易碎材料用作绝缘基底材料的电路板 中。

[参考文献]

[文献1]日本专利特开2008-187012号公报

发明内容

根据实施方式的一个方面，电路板包括：易碎材料的第一基板；第一通孔，该第 一通孔形成在所述第一基板中，用于允许用于将所述第一基板固定到支撑体的螺钉插 入穿过所述第一通孔；第一台阶，该第一台阶形成在围绕所述第一基板中的所述第一 通孔的第一区域的外边缘处；以及第二台阶，该第二台阶在所述第一基板的所述第一 区域中沿从所述第一通孔到所述第一台阶的方向形成。

附图说明

图1A和图1B是固定电路板的方法的实施例的说明图；

图2A和图2B是示出根据第一实施方式的电路板的实施例的图；

图3A和图3B是示出根据第一实施方式的电子装置的实施例的图；

图4A至图4C是示出根据第一实施方式的电路板的台阶的变型的图；

图5A和图5B是示出根据第一实施方式的电路板的第一构造实施例的图；

图6A至图6C是示出根据第一实施方式的电路板的第二构造实施例的图；

图7A至图7C是示出根据第一实施方式的电路板的第三构造实施例的图；

图8A和图8B是示出根据第二实施方式的电路板的实施例的图；

图9A至图9C是示出根据第二实施方式的电路板的台阶的变型的图；

图10A和图10B是示出根据第三实施方式的电路板的实施例的图；

图11是示出根据第三实施方式的电路板的另一实施例的图；

图12A至图12D是根据第四实施方式的应力分析的(第一)说明图；

图13A至图13D是根据第四实施方式的应力分析的(第二)说明图；