[发明专利]电路板、制造电路板的方法以及电子装置

权利要求书

1.一种电路板，该电路板包括：

易碎材料的第一基板；

第一通孔，该第一通孔形成在所述第一基板中，用于允许用于将所述第一基板固定到支撑体的螺钉插入穿过所述第一通孔；

第一台阶，该第一台阶形成在围绕所述第一基板中的所述第一通孔的第一区域的外边缘处；以及

第二台阶，该第二台阶在所述第一基板的所述第一区域中沿从所述第一通孔到所述第一台阶的方向形成。

2.根据权利要求1所述的电路板，其中，

所述第一台阶包括至少一个凹口或至少一个突起，并且

所述第二台阶包括至少一个凹口或至少一个突起。

3.根据权利要求1所述的电路板，其中，

所述第一台阶包括沿所述外边缘布置的多个孔或多个突出部。

4.根据权利要求1所述的电路板，其中，

所述第一台阶包括沿所述外边缘延伸的凹槽或突出部。

5.根据权利要求1所述的电路板，其中，

所述第二台阶包括沿所述方向布置的多个孔或多个突出部。

6.根据权利要求1所述的电路板，其中，

所述第二台阶包括沿所述方向延伸的凹槽或突出部。

7.根据权利要求1所述的电路板，其中，

所述第一区域包括当所述螺钉插入穿过所述第一通孔时所述螺钉的头部与所述第一基板接触的部分。

8.根据权利要求1所述的电路板，该电路板还包括

加强层，该加强层至少形成在从所述第一通孔的内表面到所述第一区域的上表面的部分中。

9.根据权利要求1所述的电路板，该电路板还包括：

易碎材料的第二基板，该第二基板堆叠在所述第一基板上；

第二通孔，该第二通孔形成在所述第二基板中并与所述第一通孔连通；

第三台阶，该第三台阶形成在与所述第二基板上的外边缘对应的位置；以及

第四台阶，该第四台阶沿着从所述第二通孔到所述第三台阶的方向形成在所述第二基板上。

10.一种制造电路板的方法，该方法包括：

在易碎材料的第一基板中形成第一通孔，该第一通孔用于允许用于将所述第一基板固定到支撑体的螺钉插入；

在围绕所述第一基板中的所述第一通孔的第一区域的外边缘处形成第一台阶；并且

在所述第一基板的所述第一区域中形成沿从所述第一通孔到所述第一台阶的方向的第二台阶。

11.一种电子装置，该电子装置包括：

支撑体，该支撑体包括螺钉孔；

电路板，该电路板形成在所述支撑体上，并且包括易碎材料的第一基板、形成在所述第一基板中的第一通孔、形成在围绕所述第一基板中的所述第一通孔的第一区域的外边缘处的第一台阶以及在所述第一基板的所述第一区域中沿从所述第一通孔到所述第一台阶的方向形成的第二台阶；以及

螺钉，该螺钉插入穿过所述第一通孔并拧紧在所述螺钉孔中，所述螺钉将所述电路板固定到所述支撑体。

12.根据权利要求11所述的电子装置，其中，

所述第一基板使损坏终止于所述第一区域中的所述第一台阶中。