[发明专利]半导体封装

摘要

提供半导体封装。一种半导体封装包括基板，该基板包括第一接合区域、芯片区域和第二接合区域。此外，基板还包括彼此相反的第一表面和第二表面。半导体封装还包括焊盘组，该焊盘组包括在芯片区域中的第一表面上的焊盘。半导体封装还包括在焊盘组上的半导体芯片。半导体封装还包括连接焊盘和第二接合区域的导线。该导线包括沿着基板的第二表面延伸的部分。还提供了相关的显示装置。

主权项

1.一种半导体封装，包括：膜基板，包括在第一方向上按顺序的第一接合区域、芯片区域和第二接合区域，所述膜基板还包括彼此相反的第一表面和第二表面；焊盘组，包括在所述芯片区域中的所述第一表面上并在与所述第一方向交叉的第二方向上彼此间隔开的第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘；第一半导体芯片，在所述第一表面上且在所述焊盘组上；第二半导体芯片，在所述芯片区域中的所述第一表面上，并与所述第一半导体芯片一起在所述第二方向上按顺序，与所述第一焊盘相邻；第一导线，连接所述第一焊盘和所述第二接合区域；第二导线，连接所述第二焊盘和所述第一接合区域；以及第三导线，连接所述第三焊盘和所述第二接合区域，其中所述第一导线包括贯穿所述膜基板的第一通路、连接所述第一焊盘和所述第一通路的第一延伸部分、以及连接所述第一通路和所述第二接合区域并沿着所述膜基板的所述第二表面延伸的第二延伸部分。