[发明专利]半导体封装

权利要求书

1.一种半导体封装，包括：

膜基板，包括在第一方向上按顺序的第一接合区域、芯片区域和第二接合区域，所述膜基板还包括彼此相反的第一表面和第二表面；

焊盘组，包括在所述芯片区域中的所述第一表面上并在与所述第一方向交叉的第二方向上彼此间隔开的第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘；

第一半导体芯片，在所述第一表面上且在所述焊盘组上；

第二半导体芯片，在所述芯片区域中的所述第一表面上，并与所述第一半导体芯片一起在所述第二方向上按顺序，与所述第一焊盘相邻；

第一导线，连接所述第一焊盘和所述第二接合区域；

第二导线，连接所述第二焊盘和所述第一接合区域；以及

第三导线，连接所述第三焊盘和所述第二接合区域，

其中所述第一导线包括贯穿所述膜基板的第一通路、连接所述第一焊盘和所述第一通路的第一延伸部分、以及连接所述第一通路和所述第二接合区域并沿着所述膜基板的所述第二表面延伸的第二延伸部分。

2.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述第二延伸部分的至少部分与所述第一半导体芯片重叠。

3.根据权利要求1所述的半导体封装，还包括：

第一接合焊盘和第二接合焊盘，在所述第二接合区域中的所述第一表面上彼此间隔开，

其中所述第一导线连接所述第一焊盘和所述第一接合焊盘，并且

其中所述第三导线连接所述第三焊盘和所述第二接合焊盘。

4.根据权利要求3所述的半导体封装，其中所述第一导线还包括在所述第二接合区域中的第二通路。

5.根据权利要求3所述的半导体封装，其中所述第二接合焊盘比所述第一接合焊盘更靠近所述芯片区域。

6.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述第一通路在所述芯片区域与所述第一接合区域之间。

7.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述第一导线还包括第三延伸部分，所述第三延伸部分连接所述第一焊盘和所述第一接合区域并沿着所述膜基板的所述第一表面延伸。

8.根据权利要求1所述的半导体封装，

其中所述第三导线包括在所述芯片区域和所述第一接合区域之间的第二通路，并且

其中所述第三导线的至少部分沿着所述膜基板的所述第二表面延伸。

9.根据权利要求1所述的半导体封装，还包括：

第四焊盘，在所述芯片区域中的所述第一表面上与所述第一焊盘相邻，所述第四焊盘连接到所述第二半导体芯片；和

第四导线，连接所述第四焊盘和所述第二接合区域，

其中所述第四导线包括贯穿所述膜基板的第二通路、连接所述第四焊盘和所述第二通路的第三延伸部分、以及连接所述第二通路和所述第二接合区域并沿着所述膜基板的所述第二表面延伸的第四延伸部分。

10.根据权利要求1所述的半导体封装，还包括：

第四焊盘，在所述芯片区域中的所述第一表面上并比所述焊盘组更靠近所述第二接合区域，所述第四焊盘连接到所述第一半导体芯片；和

第四导线，连接所述第四焊盘和所述第二接合区域，

其中所述第四导线的至少部分沿着所述膜基板的所述第二表面延伸。

11.根据权利要求1所述的半导体封装，其中所述第一半导体芯片和所述第二半导体芯片分别包括第一显示驱动器集成电路和第二显示驱动器集成电路。

12.根据权利要求1所述的半导体封装，

其中所述第一导线和所述第三导线包括相应的输出导线，并且

其中所述第二导线包括输入导线。