[发明专利]半导体封装

说明书

提供半导体封装。一种半导体封装包括基板，该基板包括第一接合区域、芯片区域和第二接合区域。此外，基板还包括彼此相反的第一表面和第二表面。半导体封装还包括焊盘组，该焊盘组包括在芯片区域中的第一表面上的焊盘。半导体封装还包括在焊盘组上的半导体芯片。半导体封装还包括连接焊盘和第二接合区域的导线。该导线包括沿着基板的第二表面延伸的部分。还提供了相关的显示装置。

技术领域

本公开涉及半导体封装以及包括该半导体封装的显示装置。

背景技术

随着电子产品已经日益变得尺寸上紧凑、薄且重量轻，已经提出带膜封装作为高集成密度半导体芯片附接技术。带膜封装的示例包括带载封装和膜上芯片(COF)封装。

在COF封装中，半导体芯片可以通过倒装芯片接合被直接接合在基板上，并可以通过导线连接到外部电路。由于可以在COF封装中形成精细的导线图案，所以COF封装已经作为高集成密度封装引起关注。

发明内容

本公开的示例实施方式提供一种紧凑的半导体封装(诸如COF半导体封装)和包括该COF半导体封装的显示装置。因此，本公开的示例实施方式可以提供紧凑的显示装置。

然而，本公开的发明构思不限于这里阐述的示例实施方式。通过参照下面给出的本公开的详细描述，本公开的以上和其它的示例实施方式对于本公开所属的领域内的普通技术人员将变得更加明显。

根据本公开的一些示例实施方式，提供一种半导体封装，该半导体封装包括：膜基板，包括在第一方向上按顺序的第一接合区域、芯片区域和第二接合区域。膜基板还可以包括彼此相反的第一表面和第二表面。半导体封装还可以包括焊盘组，该焊盘组可以包括在芯片区域中的第一表面上并在与第一方向交叉的第二方向上彼此间隔开的第一焊盘、第二焊盘和第三焊盘。半导体封装还可以包括在第一表面上且在焊盘组上的第一半导体芯片。半导体封装还可以包括第二半导体芯片，该第二半导体芯片在芯片区域中的第一表面上，并与第一半导体芯片一起在第二方向上按顺序，与第一焊盘相邻。半导体封装还可以包括连接第一焊盘和第二接合区域的第一导线。半导体封装还可以包括连接第二焊盘和第一接合区域的第二导线。半导体封装还可以包括连接第三焊盘和第二接合区域的第三导线。第一导线可以包括贯穿膜基板的第一通路、连接第一焊盘和第一通路的第一延伸部分、以及连接第一通路和第二接合区域并沿着膜基板的第二表面延伸的第二延伸部分。

根据本公开的一些示例实施方式，提供一种半导体封装，该半导体封装包括膜基板，该膜基板包括在第一方向上按顺序的第一接合区域、芯片区域和第二接合区域。膜基板还可以包括彼此相反的第一表面和第二表面。半导体封装还可以包括第一焊盘组，第一焊盘组包括在芯片区域中的第一表面上并在与第一方向交叉的第二方向上彼此间隔开的第一焊盘和第二焊盘。半导体封装还可以包括第二焊盘组，该第二焊盘组包括第三焊盘，该第三焊盘在芯片区域中的第一表面上并在第二方向上与第二焊盘间隔开而使第一焊盘在其间。半导体封装还可以包括在第一焊盘组上的第一半导体芯片。半导体封装还可以包括在第二焊盘组上并在第二方向上与第一半导体芯片相邻的第二半导体芯片。半导体封装还可以包括第一导线，该第一导线包括：贯穿膜基板的第一通路；第一延伸部分，连接第一焊盘和第一通路；以及第二延伸部分，连接第一通路和第二接合区域并沿着膜基板的第二表面延伸。半导体封装还可以包括连接第二焊盘和第一接合区域的第二导线。半导体封装还可以包括第三导线，该第三导线包括：贯穿膜基板的第二通路；第三延伸部分，连接第三焊盘和第二通路；以及第四延伸部分，连接第二通路和第二接合区域并沿着膜基板的第二表面延伸。