[发明专利]一种PCB电镀夹膜的修复方法在审
| 申请号： | 201910043372.5 | 申请日： | 2019-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN109729649A | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 陈存宇;钟君武;寻瑞平;白亚旭;黄少南 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22;H05K3/18 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种PCB电镀夹膜的修复方法，将图形电镀后出现电镀夹膜的生产板先进行退膜处理；而后对生产板进行除胶渣处理；再一次对生产板进行退膜处理。本发明方法可有效去除被铜包裹后形成的夹膜，从而确保后期线路制作的品质，避免PCB板报废造成的成本浪费，有效的降低了生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电镀 生产板 退膜 修复 图形电镀 线路制作 除胶渣 去除 生产成本 报废 | ||
【主权项】：
1.一种PCB电镀夹膜的修复方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、将图形电镀后出现电镀夹膜的生产板先进行退膜处理；S2、而后对生产板进行除胶渣处理；S3、再一次对生产板进行退膜处理。
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