[发明专利]一种PCB电镀夹膜的修复方法

说明书

本发明公开了一种PCB电镀夹膜的修复方法，将图形电镀后出现电镀夹膜的生产板先进行退膜处理；而后对生产板进行除胶渣处理；再一次对生产板进行退膜处理。本发明方法可有效去除被铜包裹后形成的夹膜，从而确保后期线路制作的品质，避免PCB板报废造成的成本浪费，有效的降低了生产成本。

技术领域

本发明涉及印制线路板制作技术领域，具体涉及一种PCB电镀夹膜的修复方法。

背景技术

印制电路板(PCB)生产过程中的出现的电镀夹膜问题，主要是由于电镀参数设置不当或工艺异常，使线路上的镀铜层过厚，包裹了旁边的干膜，导致后工序中被铜包裹的干膜退除不净，进而蚀刻时无法将此区域(即干膜退除不净的区域)的铜层蚀刻干净，而形成蚀刻不净、线路狗牙等品质异常。电镀夹膜是非常严重的工艺问题，也是一大顽疾，会直接造成PCB短路、阻抗超公差等功能性问题，导致PCB报废。针对电镀夹膜异常，目前企业的一般处理方法主要有以下几种：1、奥宝AOR镭射修铜机烧铜，即烧掉夹膜处的铜层；2、退锡→减铜→镀锡→退膜→蚀刻，图形电镀发现电镀夹膜后，退锡、减铜，先通过减铜线微蚀的方式降低表面铜厚，再镀锡、退膜、线路蚀刻，使被夹的干膜脱落以及形成外层线路；3、报废处理。

上述几种处理方法会存在以下缺点：

1、第1种方式，局限性比较大，一般只适用于缺陷(即蚀刻不净或线路狗牙处的铜层部分)长度≤3mm的板上，且烧铜时间长、成本高，也不适合大批量修补；

2、第2种方式，生产工序大大延长，且生产时间也会大大延长，由于干膜稳定性差，极容易发生渗镀，导致线路狗牙等问题；

3、第3种方式，直接报废处理会极大的提高PCB的生产成本和影响生产效率，致使公司利益受损。

发明内容

本发明的目的在于为克服现有的技术缺陷，提供一种PCB电镀夹膜的修复方法，该方法可有效去除被铜包裹后形成的夹膜，从而确保后期线路制作的品质，避免PCB板报废造成的成本浪费，有效的降低了生产成本。

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种PCB电镀夹膜的修复方法，包括以下步骤：

S1、将图形电镀后出现电镀夹膜的生产板先进行退膜处理；

S2、而后对生产板进行除胶渣处理；

S3、再一次对生产板进行退膜处理。

进一步的，步骤S1和S3中，将生产板置于50-60℃的退膜液中进行退膜处理。

进一步的，步骤S1和S3中，将生产板置于55℃的退膜液中进行退膜处理。

进一步的，步骤S1和S3中，退膜处理时，退膜速率控制在1-1.5m/min。

进一步的，步骤S2中，将生产板置于除胶渣药水中进行除胶渣处理，所述除胶渣药水的成分包括高锰酸钾、氢氧化钠和锰酸钾。

进一步的，所述除胶渣药水中，高锰酸钾的浓度为55-70g/L，氢氧化钠的浓度为40-55g/L，锰酸钾的浓度为＜20g/L。

进一步的，所述除胶渣药水中，高锰酸钾的浓度为65g/L，氢氧化钠的浓度为50g/L。

进一步的，步骤S2中，除胶渣处理时，除胶速率控制在0.07-0.30mg/cm²。

进一步的，步骤S3之后还包括步骤S4：然后生产板依次经过蚀刻、退锡后制得外层线路。

进一步的，所述生产板为由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板，且多层板已经过钻孔、沉铜和全板电镀处理。

与现有技术相比，本发明具有如下有益效果：