[发明专利]一种PCB电镀夹膜的修复方法在审
| 申请号： | 201910043372.5 | 申请日： | 2019-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN109729649A | 公开（公告）日： | 2019-05-07 |
| 发明（设计）人： | 陈存宇;钟君武;寻瑞平;白亚旭;黄少南 | 申请（专利权）人： | 江门崇达电路技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22;H05K3/18 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 529000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电镀 生产板 退膜 修复 图形电镀 线路制作 除胶渣 去除 生产成本 报废 | ||
1.一种PCB电镀夹膜的修复方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、将图形电镀后出现电镀夹膜的生产板先进行退膜处理；
S2、而后对生产板进行除胶渣处理；
S3、再一次对生产板进行退膜处理。
2.根据权利要求1所述的PCB电镀夹膜的修复方法，其特征在于，步骤S1和S3中，将生产板置于50-60℃的退膜液中进行退膜处理。
3.根据权利要求2所述的PCB电镀夹膜的修复方法，其特征在于，步骤S1和S3中，将生产板置于55℃的退膜液中进行退膜处理。
4.根据权利要求1-3任一项所述的PCB电镀夹膜的修复方法，其特征在于，步骤S1和S3中，退膜处理时，退膜速率控制在1-1.5m/min。
5.根据权利要求1所述的PCB电镀夹膜的修复方法，其特征在于，步骤S2中，将生产板置于除胶渣药水中进行除胶渣处理，所述除胶渣药水的成分包括高锰酸钾、氢氧化钠和锰酸钾。
6.根据权利要求5所述的PCB电镀夹膜的修复方法，其特征在于，所述除胶渣药水中，高锰酸钾的浓度为55-70g/L，氢氧化钠的浓度为40-55g/L，锰酸钾的浓度为＜20g/L。
7.根据权利要求6所述的PCB电镀夹膜的修复方法，其特征在于，所述除胶渣药水中，高锰酸钾的浓度为65g/L，氢氧化钠的浓度为50g/L。
8.根据权利要求1所述的PCB电镀夹膜的修复方法，其特征在于，步骤S2中，除胶渣处理时，除胶速率控制在0.07-0.30mg/cm2。
9.根据权利要求1所述的PCB电镀夹膜的修复方法，其特征在于，步骤S3之后还包括步骤S4：然后生产板依次经过蚀刻、退锡后制得外层线路。
10.根据权利要求1所述的PCB电镀夹膜的修复方法，其特征在于，所述生产板为由半固化片将内层芯板和外层铜箔压合为一体的多层板，且多层板已经过钻孔、沉铜和全板电镀处理。
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