[发明专利]线路基板、堆叠式半导体组件及其制作方法在审
| 申请号： | 201910029568.9 | 申请日： | 2019-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN110047811A | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | 林文强;王家忠 | 申请（专利权）人： | 钰桥半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 李佳 |
| 地址： | 中国台湾台北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明的线路基板包含有一凹穴及环绕该凹穴的多个垂直连接通道。所述垂直连接通道与树脂化合物接合，并电性连接至凹穴下方的路由电路或传导层。凹穴底部被路由电路的介电层或树脂化合物覆盖，且形成有穿孔延伸穿过路由电路的介电层或树脂化合物，以连通凹穴。据此，可将半导体元件面朝下地设置于凹穴内，并通过延伸穿过穿孔的接合线，将半导体元件电性连接至路由电路或传导层。 | ||
| 搜索关键词： | 凹穴 路由电路 树脂化合物 半导体元件 垂直连接 电性连接 线路基板 延伸穿过 传导层 介电层 堆叠式半导体组件 接合 穿孔的 接合线 穿孔 连通 环绕 覆盖 制作 | ||
【主权项】：
1.一种线路基板，其包括：多个垂直连接通道，其侧向环绕一预定区域，其中每一所述垂直连接通道具有一顶端及一底端；一树脂化合物，其填入所述垂直连接通道间的空间内，并侧向延伸进入该预定区域，以侧向环绕位于该预定区域处的一凹穴；一路由电路，其包括交替轮流形成的至少一介电层及至少一线路层，其中该介电层覆盖该树脂化合物的一底面、该凹穴的一底部及所述垂直连接通道的所述底端，且该线路层通过该介电层中的金属化盲孔，电性连接至所述垂直连接通道的所述底端；以及一穿孔，其对准该凹穴，并延伸贯穿该路由电路的该介电层。
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