[发明专利]芯片高温测压分选系统及高温测压分选方法有效
| 申请号： | 201910026688.3 | 申请日： | 2019-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN109801854B | 公开（公告）日： | 2020-09-29 |
| 发明（设计）人： | 张新;韩笑;陈启其;章华荣;冯雨周;陈文艺;汪昊;范中森;程高飞;田勇鹏 | 申请（专利权）人： | 杭州长川科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人： | 尉伟敏 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市滨江区江淑*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芯片高温测压分选系统，包括：底座，两个前后并列设置于底座上端的料梭装置，若干个设于料梭装置前侧的高温测压装置，若干个设于料梭装置后侧的高温加热装置，与料梭装置左端相对的供收料装置，设有至少一个位于供收料装置和料梭装置一端上方的吸附组件的取放料装置，设有位于料梭装置、高温测压装置和高温加热装置上方的若干个吸附组件的测试转位装置。所述的芯片高温测压分选系统适用于芯片高温测压分选。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 高温 分选 系统 方法 | ||
【主权项】：
1.一种芯片高温测压分选系统，包括：底座，其特征是，所述的芯片高温测压分选系统还包括：两个前后并列设置于底座上端的料梭装置，若干个设于料梭装置前侧的高温测压装置，若干个设于料梭装置后侧的高温加热装置，与料梭装置左端相对的供收料装置，设有至少一个位于供收料装置和料梭装置一端上方的吸附组件的取放料装置，设有位于料梭装置、高温测压装置和高温加热装置上方的若干个吸附组件的测试转位装置。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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