[发明专利]芯片高温测压分选系统及高温测压分选方法

说明书

本发明涉及一种芯片高温测压分选系统，包括：底座，两个前后并列设置于底座上端的料梭装置，若干个设于料梭装置前侧的高温测压装置，若干个设于料梭装置后侧的高温加热装置，与料梭装置左端相对的供收料装置，设有至少一个位于供收料装置和料梭装置一端上方的吸附组件的取放料装置，设有位于料梭装置、高温测压装置和高温加热装置上方的若干个吸附组件的测试转位装置。所述的芯片高温测压分选系统适用于芯片高温测压分选。

技术领域

本发明涉及集成电路测试分选领域，尤其是一种芯片高温测压分选系统及高温测压分选方法。

背景技术

集成电路制造过程中需要对芯片的性能进行测试分选；为保证在高温环境下使用的芯片能正常运行，需要对芯片进行高温测压分选；传统的分选机存在不适用于芯片高温测压分选的不足；因此，设计一种适用于芯片高温测压分选的芯片高温测压分选系统及高温测压分选方法，成为亟待解决的问题。

发明内容

本发明的目的是为了克服目前的分选机存在不适用于芯片高温测压分选的不足，提供一种适用于芯片高温测压分选的芯片高温测压分选系统及高温测压分选方法。

本发明的具体技术方案是：

一种芯片高温测压分选系统，包括：底座，两个前后并列设置于底座上端的料梭装置，若干个设于料梭装置前侧的高温测压装置，若干个设于料梭装置后侧的高温加热装置，与料梭装置左端相对的供收料装置，设有至少一个位于供收料装置和料梭装置一端上方的吸附组件的取放料装置，设有位于料梭装置、高温测压装置和高温加热装置上方的若干个吸附组件的测试转位装置。所述的芯片高温测压分选系统，通过供收料装置供收芯片，取放料装置、通过料梭装置、测试转位装置实现芯片的输送和转位，高温测压装置对通过高温加热装置加热的芯片进行测试，适用于芯片高温测压分选，且减少芯片在高温测压过程中损失热量使温度恒定，提高了芯片高温测压分选结果的稳定性和可靠性。

作为优选，所述的高温测压装置包括：上端设有容置腔组且与底座上端连接的测试座，设有若干个导套且与测试座上端通过前后向滑轨滑动连接的测试滑板，与测试座上端连接的测试移位气缸，与测试滑板上端连接的测试升降气缸，个数与导套个数相同且一一对应穿设于导套中的测试导柱，下端设有若干个左右向并列设置的浮动测压装置且与测试导柱下端连接的基板；测试移位气缸的活塞杆与测试滑板前端连接；测试升降气缸的活塞杆穿过测试滑板且与基板上端连接；浮动测压装置包括：与基板下端连接的测压座，设于测压座上端且与测压座两端贯通的容置槽，设于容置槽底面且与测压座下端贯通的通孔，穿设于通孔中且与通孔适配的压头，设于容置槽中且与压头上端连接的升降块，设于升降块中的电加热器和温度传感器，四个压簧和四个调整螺钉；升降块上端设有与四个压簧一一对应的四个下压簧孔；基板设有个数与测压装置个数相同且一一对应的压簧上孔组；压簧上孔组包括：设于基板上端且与四个压簧一一对应的四个螺孔和设于基板下端且上端与四个螺孔底面一一对应贯通的四个上压簧孔；四个调整螺钉一一对应位于压簧上孔组的四个螺孔中且与螺孔螺接；压簧的下端一一对应压住下压簧孔的底面；压簧的上端一一对应穿过上压簧孔压住调整螺钉的下端。高温测压装置，升降块中设有加热器和温度传感器，压头穿设于通孔中且与通孔适配，测压稳定性较好；基板下端设有若干个浮动测压装置，高温测压时同步升降测压效率较高；压簧利于缓冲压头压住集成电路时的冲击力；压簧的下端一一对应压住下压簧孔的底面，压簧的上端一一对应穿过上压簧孔压住调整螺钉的下端，安装稳固利于压簧的压力稳定；旋转调整螺钉能调整压簧的预压力，适应不同规格的集成电路对高温测压的压力要求。

作为优选，所述的浮动测压装置还包括：设于测压座一侧端的横槽，设于横槽中的温度保险丝，压住温度保险丝且与测压座连接的固定盖。温度保险丝能感应产生的过热，从而切断电路提高安全性。

作为优选，所述的基板一侧端设有若干个走线支架。走线支架利于固定管线且使管线布置整齐美观。