[发明专利]芯片高温测压分选系统及高温测压分选方法

权利要求书

1.一种芯片高温测压分选系统，包括：底座，其特征是，所述的芯片高温测压分选系统还包括：两个前后并列设置于底座上端的料梭装置，若干个设于料梭装置前侧的高温测压装置，若干个设于料梭装置后侧的高温加热装置，与料梭装置左端相对的供收料装置，设有至少一个位于供收料装置和料梭装置一端上方的吸附组件的取放料装置，设有位于料梭装置、高温测压装置和高温加热装置上方的若干个吸附组件的测试转位装置；高温测压装置包括：上端设有容置腔组且与底座上端连接的测试座，设有两个导套且与测试座上端通过前后向滑轨滑动连接的测试滑板，与测试座上端连接的测试移位气缸，与测试滑板上端连接的测试升降气缸，个数与导套个数相同且一一对应穿设于导套中的测试导柱，下端设有若干个左右向并列设置的浮动测压装置且与测试导柱下端连接的基板；测试移位气缸的活塞杆与测试滑板前端连接；测试升降气缸的活塞杆穿过测试滑板且与基板上端连接；浮动测压装置包括：与基板下端连接的测压座，设于测压座上端且与测压座两端贯通的容置槽，设于容置槽底面且与测压座下端贯通的通孔，穿设于通孔中且与通孔适配的压头，设于容置槽中且与压头上端连接的升降块，设于升降块中的电加热器和温度传感器，四个压簧和四个调整螺钉；升降块上端设有与四个压簧一一对应的四个下压簧孔；基板设有个数与测压装置个数相同且一一对应的压簧上孔组；压簧上孔组包括：设于基板上端且与四个压簧一一对应的四个螺孔和设于基板下端且上端与四个螺孔底面一一对应贯通的四个上压簧孔；四个调整螺钉一一对应位于压簧上孔组的四个螺孔中且与螺孔螺接；压簧的下端一一对应压住下压簧孔的底面；压簧的上端一一对应穿过上压簧孔压住调整螺钉的下端。

2.根据权利要求1所述的芯片高温测压分选系统，其特征是，所述的浮动测压装置还包括：设于测压座一侧端的横槽，设于横槽中的温度保险丝，压住温度保险丝且与测压座连接的固定盖。

3.根据权利要求1所述的芯片高温测压分选系统，其特征是，所述的料梭装置包括：与底座连接的料梭直线导轨、位于料梭直线导轨一侧的料梭电机、安装座，与料梭电机的输出轴连接的料梭驱动主动轮，与安装座枢接的料梭驱动从动轮，分别与料梭驱动主动轮和料梭驱动从动轮传动连接的料梭驱动带，与料梭直线导轨的滑块连接且与料梭驱动带的一侧边连接的料梭；料梭上端设有芯片容置沉孔组。

4.根据权利要求1所述的芯片高温测压分选系统，其特征是，所述的高温加热装置包括：与底座连接的加热固定座，设有温度传感器和温度保险丝的加热固定板，与加热固定板上端连接的加热料盘，装于加热固定板上端和加热料盘下端之间的电加热片，分别与加热固定板下端和加热固定座上端连接的隔热板。

5.根据权利要求1所述的芯片高温测压分选系统，其特征是，所述的供收料装置包括：与底座连接且右端设有供收料立板的供收料座，前后并列设置于供收料立板左侧且与供收料座上端连接的若干个2空盘座、若干个1上料座、若干个4满盘座，与供收料立板连接的供收料直线导轨、供收料电机，与供收料电机的输出轴连接的供收料主动轮，与供收料立板枢接的供收料从动轮，分别与供收料主动轮和供收料从动轮传动连接的供收料驱动带，与供收料直线导轨的滑块连接的滑座气缸，设有供收料吸嘴组且与滑座气缸的滑块连接的吸嘴安装座；滑座气缸与供收料驱动带的一侧边连接；一个料梭装置左端与上料座相对；另一个料梭装置左端与满盘座相对。