[发明专利]一种检测方法、检测装置及终端设备有效

专利信息
申请号: 201910023846.X 申请日: 2019-01-10
公开(公告)号: CN109741324B 公开(公告)日: 2020-12-04
发明(设计)人: 何怀亮 申请(专利权)人: 惠科股份有限公司
主分类号: G06T7/00 分类号: G06T7/00;G06T7/62
代理公司: 深圳中一专利商标事务所 44237 代理人: 高星
地址: 518000 广东省深圳市宝安区石岩街道水田村民*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请适用于材料制作技术领域,提供了一种检测方法、检测装置及终端设备,包括:对待检测的面板进行扫描,确定所述待检测的面板中是否存在缺陷;若存在缺陷,获取所述缺陷对应的目标区域,所述目标区域为所述缺陷的最小外接矩形所占的区域;根据所述缺陷与所述缺陷对应的目标区域的面积百分比,确定所述缺陷是否为第一类缺陷,所述第一类缺陷为误判缺陷;若所述缺陷为第一类缺陷,则将该缺陷标记为正常;若所述缺陷不是第一类缺陷,则基于所述缺陷在所述面板上的位置,确定所述缺陷是否为第二类缺陷,所述第二类缺陷为对所述面板进行切割磨边引起的缺陷。通过上述方法,大大提高了对颗粒状缺陷检测的正确率。
搜索关键词: 一种 检测 方法 装置 终端设备
【主权项】:
1.一种检测方法,其特征在于,包括:对待检测的面板进行扫描,确定所述待检测的面板中是否存在缺陷;若存在缺陷,获取所述缺陷对应的目标区域,所述目标区域为所述缺陷的最小外接矩形所占的区域;根据所述缺陷与所述缺陷对应的目标区域的面积百分比,确定所述缺陷是否为第一类缺陷,所述第一类缺陷为误判缺陷;若所述缺陷为第一类缺陷,则将该缺陷标记为正常;若所述缺陷不是第一类缺陷,则基于所述缺陷在所述面板上的位置,确定所述缺陷是否为第二类缺陷,所述第二类缺陷为对所述面板进行切割磨边引起的缺陷。
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