[发明专利]半导体电路以及控制电路在审

专利信息
申请号: 201910018752.3 申请日: 2019-01-09
公开(公告)号: CN110931551A 公开(公告)日: 2020-03-27
发明(设计)人: 岩鍜治阳子;末代知子;诹访刚史 申请(专利权)人: 株式会社东芝;东芝电子元件及存储装置株式会社
主分类号: H01L29/423 分类号: H01L29/423;H01L29/739;H03K17/567
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 牛玉婷
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 实施方式的半导体电路具有半导体装置与其控制电路。半导体装置包括具有第一面与第二面的半导体层、第一导电型的第一半导体区域与第二导电型的第二半导体区域、第一导电型的第三半导体区域、第一沟槽、第一栅极电极、第一栅极绝缘膜、第二沟槽、第二栅极电极、第二栅极绝缘膜、在半导体层之中与第一栅极绝缘膜接触且与第二栅极绝缘膜分离的第二导电型的第四半导体区域、第一电极、第二电极、与第一栅极电极电连接的第一栅极电极焊盘、以及与第二栅极电极电连接的第二栅极电极焊盘。控制电路在使第一栅极电压从接通电压变化为关断电压之前,使第二栅极电压从第一电压变化为第二电压,第二电压是负电压。
搜索关键词: 半导体 电路 以及 控制电路
【主权项】:
暂无信息
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