[发明专利]一种降低白芯料线路板出现鬼影的阻焊工艺

摘要

本发明公开了一种降低白芯料线路板出现鬼影的阻焊工艺，包括依次进行如下步骤：(a)磨板，(b)丝印阻焊油墨，(c)热固化阻焊油墨，(d)曝光，(e)显影，(f)检测；进行丝印阻焊油墨时，采用由油墨和开油水调配成粘度为130～150Pa·s的阻焊油墨，丝印膜的厚度为15～25μm；进行热固化阻焊油墨时，烤箱的工作温度为70～75℃，持续38‑40min；进行曝光时，曝光机的抽真空负压气压是85到90Kpa，曝光能量为8～9级；进行显影时，显影液中Na2CO3的浓度为1.0～1.2％，显影压力为上喷1.8～2.0Kg/cm2，下喷2.0～2.5Kg/cm2，显影液的温度为30～35℃，显影速度为2.0m/min，水洗压力为1.5～1.8Kg/cm2，初始烘干温度为50℃～60℃；降低白芯基板的线路板的阻焊层时出现鬼影，提高生产效率。

主权项

1.一种防止白芯料线路板出现鬼影的阻焊工艺，包括依次进行如下步骤：(a)磨板；(b)丝印阻焊油墨：进行丝印阻焊油墨时，采用由油墨和开油水调配成粘度为130～150Pa·s的阻焊油墨，丝印膜的厚度为15～25μm；(c)热固化阻焊油墨：进行热固化阻焊油墨时，烤箱的工作温度为70～75℃，持续38～40min；(d)曝光：进行曝光时，曝光机的抽真空负压气压是85～90Kpa，曝光能量为8～9级；(e)显影：进行显影时，显影液中Na₂CO₃的浓度为1.0％～1.2％，显影压力为上喷1.8～2.0Kg/cm²，下喷2.0～2.5Kg/cm²，显影液的温度为30℃～35℃，显影速度为2.0m/min，水洗压力为1.5～1.8Kg/cm²，初始烘干温度为50℃～60℃。(f)检测。