[发明专利]一种降低白芯料线路板出现鬼影的阻焊工艺

说明书

本发明公开了一种降低白芯料线路板出现鬼影的阻焊工艺，包括依次进行如下步骤：(a)磨板，(b)丝印阻焊油墨，(c)热固化阻焊油墨，(d)曝光，(e)显影，(f)检测；进行丝印阻焊油墨时，采用由油墨和开油水调配成粘度为130～150Pa·s的阻焊油墨，丝印膜的厚度为15～25μm；进行热固化阻焊油墨时，烤箱的工作温度为70～75℃，持续38‑40min；进行曝光时，曝光机的抽真空负压气压是85到90Kpa，曝光能量为8～9级；进行显影时，显影液中Na2CO3的浓度为1.0～1.2％，显影压力为上喷1.8～2.0Kg/cm²，下喷2.0～2.5Kg/cm²，显影液的温度为30～35℃，显影速度为2.0m/min，水洗压力为1.5～1.8Kg/cm²，初始烘干温度为50℃～60℃；降低白芯基板的线路板的阻焊层时出现鬼影，提高生产效率。

技术领域

本发明涉及线路板的阻焊工艺，具体是一种降低白芯料线路板出现鬼影的阻焊工艺。

背景技术

线路板是电子元器件的支撑体，电气连接的载体。单层线路板的生产包括以下流程：开板→钻槽孔→沉铜→整板电镀→制作外层线路→制作阻焊层→表面处理→成型。制作阻焊层是指在制作完外层线路的线路板上，除用于焊接的焊盘、孔等位置之外均涂覆一层阻焊油墨，并对阻焊油墨进行固化处理，从而对线路板起到保护和防焊的作用。对于某种特殊场合需要使用高透光的线路板，这种类型的线路板通常采用白芯料作为基材，因为采用白芯料作为基材的线路板在制作阻焊层时曝光的过程中容易出现鬼影，影响线路板的性能。

本发明即是针对现有技术的不足而研究提出。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供一种降低白芯料线路板出现鬼影的阻焊工艺，能降低在制作白芯基板的线路板的阻焊层时出现鬼影的现象，提高生产效率。

为解决上述技术问题，本发明的一种降低白芯料线路板出现鬼影的阻焊工艺，包括依次进行如下步骤：

(a)磨板；

(b)丝印阻焊油墨：进行丝印阻焊油墨时，采用由油墨和开油水调配成粘度为130～150Pa·s的阻焊油墨，丝印膜的厚度为15～25μm；

(c)热固化阻焊油墨：进行热固化阻焊油墨时，烤箱的工作温度为70～80℃，持续40～50min；

(d)曝光：进行曝光时，曝光机的抽真空负压气压是85到90kpa，曝光能量为8～9级；

(e)显影：进行显影时，显影液中Na2CO3的浓度为1.0％～1.2％，显影压力为上喷1.8～2.0kg/cm²，下喷2.0～2.5kg/cm²，显影液的温度为30℃～35℃，显影速度为2.0m/min，水洗压力为1.5～1.8kg/cm²，初始烘干温度为50℃～60℃；

(f)检测。

如上所述的一种降低白芯料线路板出现鬼影的阻焊工艺，其特征在于：步骤(b)进行丝印阻焊油墨时，刮刀的肖氏硬度是75度，丝印压力是2.5～3.0kg/cm²，刮胶度数是60°～65°。

如上所述的一种降低白芯料线路板出现鬼影的阻焊工艺，其特征在于：步骤(a)进行磨板时，磨痕宽度为10～15mm，磨板速度为2.4m/min，水洗压力为1.5～1.8kg/cm²，烘干温度为90～95℃。

与现有技术相比，本发明具有如下优点：

1、本发明能降低在制作白芯基板的线路板的阻焊层时出现鬼影的现象，提高生产效率。

具体实施方式

为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。