[发明专利]一种降低白芯料线路板出现鬼影的阻焊工艺

权利要求书

1.一种防止白芯料线路板出现鬼影的阻焊工艺，包括依次进行如下步骤：

(a)磨板；

(b)丝印阻焊油墨：进行丝印阻焊油墨时，采用由油墨和开油水调配成粘度为130～150Pa·s的阻焊油墨，丝印膜的厚度为15～25μm；

(c)热固化阻焊油墨：进行热固化阻焊油墨时，烤箱的工作温度为70～75℃，持续38～40min；

(d)曝光：进行曝光时，曝光机的抽真空负压气压是85～90kpa，曝光能量为8～9级；

(e)显影：进行显影时，显影液中Na₂CO₃的浓度为1.0％～1.2％，显影压力为上喷1.8～2.0kg/cm²，下喷2.0～2.5kg/cm²，显影液的温度为30℃～35℃，显影速度为2.0m/min，水洗压力为1.5～1.8kg/cm²，初始烘干温度为50℃～60℃；

(f)检测。

2.根据权利要求1所述的一种防止白芯料线路板出现鬼影的阻焊工艺，其特征在于：步骤(b)进行丝印阻焊油墨时，刮刀的肖氏硬度是75，丝印压力是0.4～0.6mpa，刮胶度数是60°～65°。

3.根据权利要求1所述的一种防止白芯料线路板出现鬼影的阻焊工艺，其特征在于：步骤(a)进行磨板时，磨痕宽度为10～15mm，磨板速度为2.4m/min，水洗压力为1.5～1.8kg/cm²，烘干温度为90℃～95℃。