[发明专利]显示面板、阵列基板及其制备方法有效
申请号: | 201910016840.X | 申请日: | 2019-01-08 |
公开(公告)号: | CN109742118B | 公开(公告)日: | 2022-04-29 |
发明(设计)人: | 田宏伟;牛亚男;刘政 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32 |
代理公司: | 北京律智知识产权代理有限公司 11438 | 代理人: | 袁礼君;阚梓瑄 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提出一种阵列基板。该阵列基板包括背板、布线层、保护层以及连接层,背板包括显示区和邦定区;布线层设于所述背板之上,位于所述邦定区的所述布线层裸露;保护层设于所述布线层远离所述背板的一侧,且覆盖位于所述显示区以及所述邦定区的布线层,位于所述邦定区的所述保护层上设有通孔;连接层设于所述保护层远离所述背板的一侧,所述连接层通过所述通孔与所述布线层连接。该阵列基板能够降低邦定区短路风险,提高阵列基板的安全性。 | ||
搜索关键词: | 显示 面板 阵列 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种阵列基板,其特征在于,包括:背板,包括显示区和邦定区;布线层,设于所述背板之上,位于所述邦定区的所述布线层裸露;保护层,设于所述布线层远离所述背板的一侧,且覆盖位于所述显示区以及所述邦定区的布线层,位于所述邦定区的所述保护层上设有通孔;连接层,设于所述保护层远离所述背板的一侧,所述连接层通过所述通孔与所述布线层连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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