[发明专利]显示面板、阵列基板及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201910016840.X 申请日: 2019-01-08
公开(公告)号: CN109742118B 公开(公告)日: 2022-04-29
发明(设计)人: 田宏伟;牛亚男;刘政 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: H01L27/32 分类号: H01L27/32
代理公司: 北京律智知识产权代理有限公司 11438 代理人: 袁礼君;阚梓瑄
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 显示 面板 阵列 及其 制备 方法
【说明书】:

发明提出一种阵列基板。该阵列基板包括背板、布线层、保护层以及连接层,背板包括显示区和邦定区;布线层设于所述背板之上,位于所述邦定区的所述布线层裸露;保护层设于所述布线层远离所述背板的一侧,且覆盖位于所述显示区以及所述邦定区的布线层,位于所述邦定区的所述保护层上设有通孔;连接层设于所述保护层远离所述背板的一侧,所述连接层通过所述通孔与所述布线层连接。该阵列基板能够降低邦定区短路风险,提高阵列基板的安全性。

技术领域

本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种阵列基板、包含该阵列基板的显示面板以及该阵列基板的制备方法。

背景技术

有机电致发光显示面板凭借其低功耗、高色饱和度、广视角、薄厚度、能实现柔性化等优异性能,逐渐成为显示领域的主流,可以广泛应用于智能手机、平板电脑、电视等终端产品。

在显示器件中,柔性器件正在呈现越来越重要的地位,相应的,由于其具有可以制作成任意形状,并且可以以厚度很小的方式布置在各种区域。将FMLOC(Flexible MetalLine On Common,通用柔性金属线)与柔性器件结合为目前开发的重点。

现有技术中,FMLOC与柔性器件结合时可能会导致在邦定区线路存在短路风险。

因此,需要设计一种新的阵列基板、该阵列基板的制备方法以及包含该阵列基板的显示面板。

所述背景技术部分公开的上述信息仅用于加强对本发明的背景的理解,因此它可以包括不构成对本领域普通技术人员已知的现有技术的信息。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的邦定区的容易短路的不足,提供一种邦定区的不容易短路的阵列基板。

本发明的额外方面和优点将部分地在下面的描述中阐述,并且部分地将从描述中变得显然,或者可以通过本发明的实践而习得。

根据本发明的一个方面,一种阵列基板,包括:

背板,包括显示区和邦定区;

布线层,设于所述背板之上,位于所述邦定区的所述布线层裸露;

保护层,设于所述布线层远离所述背板的一侧,且覆盖位于所述显示区以及所述邦定区的布线层,位于所述邦定区的所述保护层上设有通孔;

连接层,设于所述保护层远离所述背板的一侧,所述连接层通过所述通孔与所述布线层连接。

在本公开的一种示例性实施例中,所述阵列基板还包括:

像素定义层,设于所述布线层与保护层之间,且覆盖位于所述显示区的所述布线层,或覆盖位于所述显示区的所述布线层以及位于邦定区的布线层,位于所述邦定区的像素定义层上设有与所述通孔连通的过孔。

在本公开的一种示例性实施例中,所述背板还包括:

过渡区,设于所述显示区与所述邦定区之间。

在本公开的一种示例性实施例中,所述保护层包括:

第一子保护层,覆盖所述显示区以及所述邦定区;

第二子保护层,覆盖所述显示区,或覆盖所述显示区以及所述邦定区。

在本公开的一种示例性实施例中,所述通孔的数量为多个。

根据本公开的一个方面,提供一种显示面板,包括:

上述任意一项所述的阵列基板。

根据本公开的一个方面,提供一种阵列基板的制备方法,包括:

提供背板,所述背板包括显示区和邦定区;

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