[发明专利]显示面板、阵列基板及其制备方法

权利要求书

1.一种阵列基板，其特征在于，包括：

背板，包括显示区和邦定区；

布线层，包括多条导线，设于所述背板之上，并覆盖所述背板的所述显示区、过渡区以及所述绑定区，且位于所述邦定区的所述布线层裸露；

保护层，设于所述布线层远离所述背板的一侧，且覆盖位于所述显示区以及所述邦定区的布线层，位于所述邦定区的所述保护层上设有通孔；

连接层，设于所述保护层远离所述背板的一侧，所述连接层通过所述通孔与所述布线层连接；

像素定义层，设于所述布线层与保护层之间，且覆盖位于所述显示区的所述布线层，或覆盖位于所述显示区的所述布线层以及位于邦定区的布线层，位于所述邦定区的像素定义层上设有与所述通孔连通的过孔；

其中，所述保护层包括：

第一子保护层，设于所述布线层远离所述背板的一侧，覆盖所述显示区以及所述邦定区；

第二子保护层，设于所述第一子保护层远离所述背板的一侧，仅覆盖所述显示区，所述通孔贯穿所述第一子保护层，

其中，所述第一子保护层与所述第二子保护层均通过化学气相淀积方法形成。

2.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述背板还包括：

过渡区，设于所述显示区与所述邦定区之间。

3.根据权利要求1所述的阵列基板，其特征在于，所述通孔的数量为多个。

4.一种显示面板，其特征在于，包括：

权利要求1-3任一项所述的阵列基板。

5.一种阵列基板的制备方法，其特征在于，包括：

提供背板，所述背板包括显示区和邦定区；

在所述背板之上形成布线层，包括多条导线，所述布线层覆盖所述背板，所述邦定区之上的所述布线层裸露；

在布线层远离所述背板的一侧形成保护层，所述保护层覆盖位于所述显示区、过渡区以及所述邦定区的布线层；

在所述保护层上形成通孔；

在所述保护层远离背板的一侧形成连接层，所述连接层通过所述通孔与所述布线层连接；

在形成布线层之后，所述阵列基板的制备方法还包括：

在所述布线层远离所述背板的一侧形成像素定义层，所述像素定义层覆盖位于所述显示区的所述布线层，或覆盖位于所述显示区的所述布线层以及位于邦定区的布线层；

在位于所述邦定区的像素定义层上形成过孔，所述过孔与所述通孔连通；

在布线层远离所述背板一侧的形成保护层，包括：

在所述布线层远离所述背板的一侧形成第一子保护层，所述第一子保护层覆盖所述显示区以及所述邦定区；

在所述第一子保护层远离所述背板的一侧形成第二子保护层，所述第二子保护层覆盖所述显示区，所述通孔贯穿所述第一子保护层，其中，所述第一子保护层与所述第二子保护层均通过化学气相淀积方法形成。

6.根据权利要求5所述的阵列基板的制备方法，其特征在于，所述背板还包括：

过渡区，设于所述显示区与所述邦定区之间。