[发明专利]基片抓持机构、基片输送装置和基片处理系统有效
| 申请号： | 201910003753.0 | 申请日： | 2019-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN110034047B | 公开（公告）日： | 2023-05-05 |
| 发明（设计）人： | 堂込公宏;近藤圭祐 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人： | 龙淳;刘芃茜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的晶片抓持机构(1)是能够在固定夹持部(20b)与可动夹持部(21b)之间抓持基片的装置，其中固定夹持部(20b)与晶片的缘部卡合，可动夹持部(21b)能够在致动器(22)的动作下相对于固定夹持部(20b)进退移动，该晶片抓持机构(1)包括：与可动夹持部(21b)联动地动作的踢挡件(23)；和各自具有不同的检测区域并且能够检测在该检测区域是否存在踢挡件(23)的第一传感器(24a)和第二传感器(24b)，踢挡件(23)具有在可动夹持部(21b)的进退方向相连的第一部分～第四部分，第一部分～第四部分各自具有由第一传感器(24a)和第二传感器(24b)检测的检测结果彼此不同的形状。 | ||
| 搜索关键词： | 基片抓持 机构 输送 装置 处理 系统 | ||
【主权项】：
1.一种基片抓持机构，其特征在于：能够在固定夹持部与可动夹持部之间抓持基片，其中所述固定夹持部能够与基片的缘部卡合，所述可动夹持部能够在进退驱动部的驱动下相对于所述固定夹持部进退移动，所述基片抓持机构包括：与所述可动夹持部联动地动作的联动部件；和各自具有不同的检测区域并且能够检测在该检测区域是否存在所述联动部件第一传感器和第二传感器，其，所述联动部件具有在所述可动夹持部的进退方向上相连的第一部分～第四部分，所述第一部分～第四部分各自具有由所述第一传感器和所述第二传感器检测的检测结果彼此不同的形状。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
