[发明专利]基片抓持机构、基片输送装置和基片处理系统有效
| 申请号: | 201910003753.0 | 申请日: | 2019-01-03 |
| 公开(公告)号: | CN110034047B | 公开(公告)日: | 2023-05-05 |
| 发明(设计)人: | 堂込公宏;近藤圭祐 | 申请(专利权)人: | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 | 代理人: | 龙淳;刘芃茜 |
| 地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 基片抓持 机构 输送 装置 处理 系统 | ||
1.一种基片抓持机构,其特征在于:
能够在固定夹持部与可动夹持部之间抓持基片,其中所述固定夹持部能够与基片的缘部卡合,所述可动夹持部能够在进退驱动部的驱动下相对于所述固定夹持部进退移动,
所述基片抓持机构包括:
与所述可动夹持部联动地动作的联动部件;
具有第一检测区域并且能够检测在该第一检测区域是否存在所述联动部件的第一传感器;和
具有第二检测区域并且能够检测在该第二检测区域是否存在所述联动部件的第二传感器,
所述联动部件具有在所述可动夹持部的进退方向上相连的第一部分~第四部分,
所述联动部件包括沿所述可动夹持部的进退方向延伸的中心区域,
隔着所述中心区域,所述第一传感器和所述第一检测区域位于一侧,所述第二传感器和所述第二检测区域位于另一侧,
所述第一部分~第四部分具有彼此不同的形状,并且具有第一形状~第四形状的任一者,
所述第一形状为仅向所述一侧延伸的形状,所述第二形状为仅向所述另一侧延伸的形状,所述第三形状为向所述一侧和所述另一侧都不延伸的形状,所述第四形状为向所述一侧和所述另一侧这两者延伸的形状。
2.如权利要求1所述的基片抓持机构,其特征在于:
所述第一传感器和所述第二传感器是非接触式的传感器。
3.一种基片输送装置,其特征在于,包括:
权利要求1或2所述的基片抓持机构;和
用于控制该基片抓持机构的控制部,
该控制部根据由所述第一传感器和所述第二传感器检测的检测结果,来判断所述基片抓持机构的状态。
4.如权利要求3所述的基片输送装置,其特征在于:
所述控制部判断所述基片抓持机构的状态为打开状态、动作中状态、抓持状态和抓持失败状态的哪一者。
5.一种基片处理系统,其特征在于,包括:
权利要求3或4所述的基片输送装置;和
用于对由该基片输送装置输送的基片进行规定的处理的处理装置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





