[发明专利]一种新型基板装载装置在审
| 申请号： | 201910002572.6 | 申请日： | 2019-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN111403330A | 公开（公告）日： | 2020-07-10 |
| 发明（设计）人： | 张浩 | 申请（专利权）人： | 海太半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种新型基板装载装置，针对现有的装载装置适用性的问题，现提出如下方案，其包括安装槽，所述安装槽两端的底部内壁均设有L型结构的定位板，两个所述定位板相互远离的一侧均转动连接有对称设置的固定栓，所述安装槽的两端均开设有对称设置的活动口，且活动口沿安装槽的高度方向设置，且固定栓位于活动口的内部，所述活动口的外部横向开设有等距设置的调节槽，且调节槽与活动口相连通，所述调节槽两端的上方均焊接有卡杆，本发明，在各部件的共同作用下，不同尺寸的基板在装载时，能够便于调整位置，使其很好的与基板之间卡合，提高了不同产品间的模具通用性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 装载 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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