[发明专利]一种新型基板装载装置在审
申请号: | 201910002572.6 | 申请日: | 2019-01-02 |
公开(公告)号: | CN111403330A | 公开(公告)日: | 2020-07-10 |
发明(设计)人: | 张浩 | 申请(专利权)人: | 海太半导体(无锡)有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人: | 赵华 |
地址: | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 新型 装载 装置 | ||
1.一种新型基板装载装置,包括安装槽(1),其特征在于,所述安装槽(1)两端的底部内壁均设有L型结构的定位板(2),两个所述定位板(2)相互远离的一侧均转动连接有对称设置的固定栓(3),所述安装槽(1)的两端均开设有对称设置的活动口(4),且活动口(4)沿安装槽(1)的高度方向设置,且固定栓(3)位于活动口(4)的内部,所述活动口(4)的外部横向开设有等距设置的调节槽(5),且调节槽(5)与活动口(4)相连通,所述调节槽(5)两端的上方均焊接有卡杆(6),一个所述调节槽(5)的内部设有活动套设在固定栓(3)外部的限定板(7),所述限定板(7)顶部的一侧焊接有卡板(8),且卡板(8)卡接在位于同一高度上的卡杆(6)上,所述固定栓(3)伸出安装槽(1)的一端焊接有转盘(10)。
2.根据权利要求1所述的一种新型基板装载装置,其特征在于,所述定位板(2)的一侧开设有对称设置的固定槽,固定槽的内壁固定套设有轴承,且固定栓(3)的一端与轴承的内圈固定套接。
3.根据权利要求1所述的一种新型基板装载装置,其特征在于,所述限定板(7)一侧的中间位置开设有螺纹孔,且固定栓(3)与螺纹孔的内壁螺纹连接,且限定板(7)抵触在调节槽(5)的底部。
4.根据权利要求1所述的一种新型基板装载装置,其特征在于,所述卡板(8)的一侧开设有对称设置的卡孔,且卡套设在卡杆(6)上,卡杆(6)伸出卡板(8)的一端螺纹连接有螺母。
5.根据权利要求1所述的一种新型基板装载装置,其特征在于,所述活动口(4)与安装槽(1)的内部相连通,所述调节槽(5)与安装槽(1)的内部不连通。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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