[发明专利]一种插拔式电子模件顶端增强结构及其工作方法在审
| 申请号： | 201910002526.6 | 申请日： | 2019-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN109743863A | 公开（公告）日： | 2019-05-10 |
| 发明（设计）人： | 李霄光;张强;贺占庄 | 申请（专利权）人： | 西安微电子技术研究所 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14;H05K7/20 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 高博 |
| 地址： | 710065 陕西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种插拔式电子模件顶端增强结构及其工作方法，电子模块包括散热盒体和印制板卡，印制板卡设置在散热盒体上，在散热盒体的两边分别设置有锁紧机构，在散热盒体的顶端设置有增强结构；散热盒体设置在机箱内，两侧通过锁紧机构与机箱固定连接用于结构支撑，通过增强结构与机箱连接用于散热。本发明结构简单、性能可靠，对模块形式电子产品的使用寿命的增加有着很深远的影响。 | ||
| 搜索关键词： | 散热盒体 增强结构 电子模件 锁紧机构 插拔式 印制板 电子模块 顶端设置 机箱固定 结构支撑 模块形式 使用寿命 散热 机箱 在机 电子产品 两边 | ||
【主权项】：
1.一种插拔式电子模件顶端增强结构，其特征在于，电子模块包括散热盒体(1)和印制板卡(2)，印制板卡(2)设置在散热盒体(1)上，在散热盒体(1)的两边分别设置有锁紧机构(3)，在散热盒体(1)的顶端设置有增强结构(4)；散热盒体(1)设置在机箱内，两侧通过锁紧机构(3)与机箱固定连接用于结构支撑，通过增强结构与机箱连接用于散热。
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