[发明专利]一种插拔式电子模件顶端增强结构及其工作方法

说明书

本发明公开了一种插拔式电子模件顶端增强结构及其工作方法，电子模块包括散热盒体和印制板卡，印制板卡设置在散热盒体上，在散热盒体的两边分别设置有锁紧机构，在散热盒体的顶端设置有增强结构；散热盒体设置在机箱内，两侧通过锁紧机构与机箱固定连接用于结构支撑，通过增强结构与机箱连接用于散热。本发明结构简单、性能可靠，对模块形式电子产品的使用寿命的增加有着很深远的影响。

技术领域

本发明属于电子产品技术领域，具体涉及一种插拔式电子模件顶端增强结构及其工作方法。

背景技术

现阶段，抗恶劣环境的电子产品为了便于测试与维修，常使用模块化设计方式，即在电子模件左右两端使用两个楔型锁紧机构对电子模件进行紧固，模件下部使用可分离的光、电连接器进行模块与模块或模块与系统间的能量与信号的传输。模件在散热盒体与模件两侧的楔型锁紧机构共同作用下使得模件与机箱侧壁进行相连，在楔形锁紧机构与下部电连接器的作用下使模件在机箱内获得约束，利用调整锁紧块与机箱导轨上形成的预紧力以及它们之间产生的摩擦力来限制约束电子模件移动，将模块与机箱连接为一体。通过对楔形锁紧机构上的螺杆进行快速紧固与放松，可以实现电子模块与机箱的快速固定与分离。提高了电子模件的可维修性。同时，模件上的热量通过表面散热盒体和楔形锁紧机构传导至机箱，并通过机箱外壁进行热量的耗散，从而也起到了一定的散热作用。

有的电子模件上锁紧机构在印制板的主元件面(印制板正面)；但考虑到增强散热效果，越来越多的电子模件上锁紧机构都设计在印制板的非主元件面(印制板背面)，这样有利于正面的散热盒体与机箱导槽充分接触，降低热阻，将散热盒体上的热量快速地传递到热沉上，提高电子模件上芯片的稳态的热适应性的能力。

但是，现阶段该种结构也有一定的不足，由于该结构是在电子模件两端使用一组锁紧结构，电子模件下部通过连接器进行约束，但电子模件顶端一般没有进行约束，使得模件处于三边约束状态，在大量级振动与冲击的作用下，使得电子模块上端振动响应较大，容易导致模块内印制件振动位移超出阈值的现象，可能会带来印制板上器件的疲劳破坏，从而引起电子模块失效。在很大程度上影响了电子模件的可靠性。另一方面，常规电子模件连接到机箱的接触面积仍然较小，热量传导能力不强。仅有左右两端进行接触导热，制约了电子模块散热性能的提高。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于针对上述现有技术中的不足，提供一种稳定、可靠的顶端加固柔性约束结构及其工作方法，增加该结构未改变产品的便于维修的性能，结构简单、可靠。

本发明采用以下技术方案：

一种插拔式电子模件顶端增强结构，电子模块包括散热盒体和印制板卡，印制板卡设置在散热盒体上，在散热盒体的两边分别设置有锁紧机构，在散热盒体的顶端设置有增强结构；散热盒体设置在机箱内，两侧通过锁紧机构与机箱固定连接用于结构支撑，通过增强结构与机箱连接用于散热。

具体的，增强结构包括对称设置在散热盒体顶端的两个基座，两个基座之间通过弹簧连接。

进一步的，每个基座上均设置有接触块，两个接触块之间通过弹簧连接，另一端分别通过螺栓与对应的基座连接。

进一步的，基座、螺栓、接触块和弹簧为一体式结构。

进一步的，两个接触块对称设置，接触块的顶面与机箱顶部摩擦连接。

进一步的，接触块为楔形结构，两个接触块对称设置。

进一步的，机箱包括机箱顶部的机箱盖板以及机箱两侧的机箱侧壁，机箱侧壁上设置有用于连接锁紧机构的凹槽，机箱盖板与增强结构连接。

一种插拔式电子模件顶端增强结构的工作方法，增强结构通过弹簧的压缩作用力将两边的接触块向上挤压，形成柔性接触面，柔性接触面与机箱顶部的机箱盖板进行有效接触，通过接触块与机箱盖板之间的摩擦力增大电子模件的约束条件；电子模件产生的热量通过散热盒体上安装的基座和接触块将热量传递到机箱盖板上进行散热。