[发明专利]一种插拔式电子模件顶端增强结构及其工作方法

权利要求书

1.一种插拔式电子模件顶端增强结构，其特征在于，电子模块包括散热盒体(1)和印制板卡(2)，印制板卡(2)设置在散热盒体(1)上，在散热盒体(1)的两边分别设置有锁紧机构(3)，在散热盒体(1)的顶端设置有增强结构(4)；散热盒体(1)设置在机箱内，两侧通过锁紧机构(3)与机箱固定连接用于结构支撑，通过增强结构与机箱连接用于散热。

2.根据权利要求1所述的插拔式电子模件顶端增强结构，其特征在于，增强结构(4)包括对称设置在散热盒体(1)顶端的两个基座(10)，两个基座(10)之间通过弹簧(9)连接。

3.根据权利要求2所述的插拔式电子模件顶端增强结构，其特征在于，每个基座(10)上均设置有接触块(8)，两个接触块(8)之间通过弹簧(9)连接，另一端分别通过螺栓(7)与对应的基座(10)连接。

4.根据权利要求3所述的插拔式电子模件顶端增强结构，其特征在于，基座(10)、螺栓(7)、接触块(8)和弹簧(9)为一体式结构。

5.根据权利要求(2)所述的插拔式电子模件顶端增强结构，其特征在于，两个接触块(8)对称设置，接触块(8)的顶面与机箱顶部摩擦连接。

6.根据权利要求5所述的插拔式电子模件顶端增强结构，其特征在于，接触块(8)为楔形结构，两个接触块(8)对称设置。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的插拔式电子模件顶端增强结构，其特征在于，机箱包括机箱顶部的机箱盖板(6)以及机箱两侧的机箱侧壁(5)，机箱侧壁(5)上设置有用于连接锁紧机构(3)的凹槽，机箱盖板(6)与增强结构(4)连接。

8.一种如权利要求3所述插拔式电子模件顶端增强结构的工作方法，其特征在于，增强结构(4)通过弹簧(9)的压缩作用力将两边的接触块(8)向上挤压，形成柔性接触面，柔性接触面与机箱顶部的机箱盖板(6)进行有效接触，通过接触块(8)与机箱盖板(6)之间的摩擦力增大电子模件的约束条件；电子模件产生的热量通过散热盒体(1)上安装的基座(10)和接触块(8)将热量传递到机箱盖板(6)上进行散热。