[其他]多层基板以及多层基板的安装构造有效
| 申请号： | 201890001382.1 | 申请日： | 2018-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN213124101U | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 伊藤慎悟;乡地直树 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01F27/29 | 分类号： | H01F27/29;H01F17/00;H01G4/228;H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 韩聪 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种多层基板以及多层基板的安装构造。多层基板(101)具备：层叠体(10)，其具有主面(VS1)；以及导体图案(包含在第1主面(VS1)形成的安装电极(P1、P2)、和在第1主面(VS1)形成的第1辅助图案(41A、41B))。层叠体(10)是将以树脂为主材料的多个绝缘基材层(11、12、13、14)进行层叠而成的。第1辅助图案(41A、41B)接近于安装电极(P1、P2)来配置。安装电极(P1、P2)在第1主面(VS1)的俯视观察下(从Z轴方向观察下)，由其他导体图案(安装电极)和第1辅助图案夹着。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 以及 安装 构造 | ||
【主权项】：
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