[其他]多层基板以及多层基板的安装构造

权利要求书

1.一种多层基板，其特征在于，

所述多层基板具备：

层叠体，其将多个绝缘基材层进行层叠而成，并具有主面；以及

导体图案，其包含在所述主面形成的安装电极、和在所述主面形成并接近于所述安装电极来配置的第1辅助图案，

所述安装电极在所述主面的俯视观察下由所述第1辅助图案或者第1辅助图案以外的导体图案和所述第1辅助图案夹着，与从所述安装电极辐射方向正交的所述安装电极的4个方向中的3个方向由所述第1辅助图案包围。

2.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，

所述第1辅助图案中的与所述安装电极对置的部分是沿着所述安装电极的外形的形状。

3.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，

所述第1辅助图案的面积大于所述安装电极的面积。

4.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，

在经过所述安装电极以及所述第1辅助图案的第1方向上的所述第1辅助图案的宽度大于在所述第1方向上的所述安装电极的宽度。

5.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，

在经过所述安装电极以及所述第1辅助图案的第1方向上的所述安装电极和所述第1辅助图案的间隔，小于在所述第1方向上的所述第1辅助图案的宽度。

6.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，

所述安装电极在所述主面的俯视观察下具有仅由所述第1辅助图案包围一部分的部分。

7.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，

所述导体图案包含：

内层图案，其形成于所述层叠体的内部；以及

第2辅助图案，其形成于所述层叠体的内部，并在所述主面的俯视观察下配置成包围所述内层图案。

8.根据权利要求7所述的多层基板，其特征在于，

所述多层基板具备：在所述层叠体的内部形成的层间连接导体，

所述第1辅助图案以及所述第2辅助图案经由所述层间连接导体而连接。

9.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，

所述多层基板具备：在所述主面形成的保护层，

所述保护层在所述主面的俯视观察下并不与所述第1辅助图案重叠。

10.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，

所述安装电极在所述主面的俯视观察下所述4个方向由所述第1辅助图案包围。

11.根据权利要求1至10中任一项所述的多层基板，其特征在于，

所述安装电极的数量以及所述第1辅助图案的数量是多个，

多个所述第1辅助图案分别接近于不同的安装电极来配置。

12.一种多层基板的安装构造，其特征在于，

所述多层基板的安装构造具备：

多层基板；以及

安装基板，其安装所述多层基板，并在安装面具有接合电极，

所述多层基板具有：

层叠体，其将多个绝缘基材层进行层叠而成，并具有主面；以及

导体图案，其包含在所述主面形成的安装电极、和在所述主面形成并接近于所述安装电极来配置的第1辅助图案，

所述安装电极在所述主面的俯视观察下由所述第1辅助图案或者第1辅助图案以外的导体图案和所述第1辅助图案夹着，与从所述安装电极辐射方向正交的所述安装电极的4个方向中的3个方向由所述第1辅助图案包围，

所述第1辅助图案并不与所述接合电极电连接，

所述安装电极与所述接合电极电连接。

13.根据权利要求12所述的多层基板的安装构造，其特征在于，

所述安装基板的所述安装面中的、形成所述接合电极的部分是与其他部分相比突出的凸部，

所述安装电极和所述接合电极对置地配置，

所述多层基板和所述安装基板夹着绝缘各向异性导电膜而连接。