[其他]多层基板以及多层基板的安装构造

说明书

本实用新型提供一种多层基板以及多层基板的安装构造。多层基板(101)具备：层叠体(10)，其具有主面(VS1)；以及导体图案(包含在第1主面(VS1)形成的安装电极(P1、P2)、和在第1主面(VS1)形成的第1辅助图案(41A、41B))。层叠体(10)是将以树脂为主材料的多个绝缘基材层(11、12、13、14)进行层叠而成的。第1辅助图案(41A、41B)接近于安装电极(P1、P2)来配置。安装电极(P1、P2)在第1主面(VS1)的俯视观察下(从Z轴方向观察下)，由其他导体图案(安装电极)和第1辅助图案夹着。

技术领域

本实用新型涉及多层基板，特别地，涉及具备将以树脂为主材料的多个绝缘基材层进行层叠而得的层叠体、和在该层叠体形成的电极的多层基板。此外，本实用新型涉及上述多层基板的安装构造、以及具备上述多层基板的电子设备。

背景技术

以往，已知具备将多个绝缘基材层层叠而成的层叠体、和在层叠体形成的电极的各种多层基板。例如，在专利文献1中公开了一种多层基板，其具备：将以树脂为主材料的多个绝缘基材层进行层叠而得的层叠体、在层叠体形成的线圈、以及在层叠体的表面形成的电极。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2015/079773号

实用新型内容

实用新型要解决的课题

然而，当对层叠了的多个绝缘基材层进行加热压制来形成层叠体时，存在以树脂为主材料的绝缘基材层发生流动而产生电极的位置偏移之虞。特别地，层叠体的表层附近在加热压制时容易受到基于压力机的热的影响，在层叠体的表面设置的电极容易引起位置偏移。因此，当在多层基板安装其他安装部件的情况下、或者在其他安装基板安装多层基板的情况下，存在产生接合不良、安装位置的位置偏移之虞。

对此，为了提高在层叠体的表面形成的电极的位置精度，考虑在层叠体的表面形成大的电极，并在层叠体的表面形成抗蚀剂等保护膜，以便仅电极的必要部分露出。然而，该情况下，形成保护膜的工序是必要的，制造工序增加。

本实用新型的目的在于，提供一种在以树脂为主材料的多个绝缘基材层的层叠体的表面设置了电极的结构中，抑制了层叠体的形成时的电极的位置偏移的多层基板及其制造方法。

此外，本实用新型的目的在于，提供一种抑制了因安装电极的位置偏移引起的接合不良、安装位置的位置偏移等的多层基板的安装构造以及安装方法。

用于解决课题的手段

(1)本实用新型的多层基板的特征在于，

具备：

层叠体，其将以树脂为主材料的多个绝缘基材层进行层叠而成，并具有主面；以及

导体图案，其包含在所述主面形成的安装电极、和在所述主面形成并接近于所述安装电极来配置的第1辅助图案，

所述安装电极在所述主面的俯视观察下由所述第1辅助图案或者其他导体图案和所述第1辅助图案夹着。

在将以树脂为主材料的多个绝缘基材层进行层叠来形成层叠体的情况下，伴随着加热压制时的绝缘基材层的流动，位于层叠体的表面的安装电极特别容易发生位置偏移。另一方面，根据该结构，由于安装电极由第 1辅助图案和其他导体图案夹着，因此，当加热压制时安装电极近旁的绝缘基材层的过度流动被抑制，加热压制时的安装电极的位置偏移被抑制。

(2)在上述(1)中，优选地，所述第1辅助图案中的与所述安装电极对置的部分是沿着所述安装电极的外形的形状。根据该结构，当加热压制时安装电极近旁的绝缘基材层的流动被有效地抑制，因此，能够有效地抑制当加热压制时安装电极的位置偏移。