[其他]电路基板及电路模块有效
| 申请号： | 201890000942.1 | 申请日： | 2018-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN211858622U | 公开（公告）日： | 2020-11-03 |
| 发明（设计）人： | 楠山贵文 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L25/04;H01L25/18;H05K1/02;H05K1/18;H05K3/00;H05K3/28 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 金雪梅;王海奇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及电路基板及电路模块。电路基板(100)具备基板坯体(1)、第一电极(2)以及第二电极(3)。基板坯体(1)构成为包含树脂材料。第一电极(2)设置在基板坯体(1)的一个主面(P1)上，包括第一电极基体(2a)和覆盖第一电极基体(2a)的外表面的至少一部分的第一覆盖膜(2d)。第二电极(3)设置在基板坯体(1)的一个主面(P1)上，包括柱状结构物(3s)和覆盖柱状结构物(3s)的外表面的至少一部分的第二覆盖膜(3d)，该柱状结构物构成为包括第二电极基体(3a)、设置在第二电极基体(3a)上的第一电镀膜(3m)以及一端与第一电镀膜(3m)直接连接的第一电镀结构物(3p)。 | ||
| 搜索关键词： | 路基 电路 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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