[其他]电路基板及电路模块

说明书

本实用新型涉及电路基板及电路模块。电路基板(100)具备基板坯体(1)、第一电极(2)以及第二电极(3)。基板坯体(1)构成为包含树脂材料。第一电极(2)设置在基板坯体(1)的一个主面(P1)上，包括第一电极基体(2a)和覆盖第一电极基体(2a)的外表面的至少一部分的第一覆盖膜(2d)。第二电极(3)设置在基板坯体(1)的一个主面(P1)上，包括柱状结构物(3s)和覆盖柱状结构物(3s)的外表面的至少一部分的第二覆盖膜(3d)，该柱状结构物构成为包括第二电极基体(3a)、设置在第二电极基体(3a)上的第一电镀膜(3m)以及一端与第一电镀膜(3m)直接连接的第一电镀结构物(3p)。

技术领域

该实用新型涉及具备构成为包含树脂材料的基板、连接在该基板的一个主面侧并构成电子电路的电子部件、与电子电路连接的外部连接端子、以及设置在基板的一个主面侧的树脂层的电路模块。

背景技术

已知有具备构成为包含树脂材料的基板、连接在该基板的一个主面侧的电子部件、外部连接端子、以及设置在基板的一个主面侧的树脂层的电路模块。作为那样的电路模块的一个例子，能够列举专利第5790682号公报(专利文献1)所记载的电路模块。

图10是专利文献1所记载的电路模块300的主要部分的剖视图。电路模块300具备分别设置在构成为包括玻璃环氧树脂的基板(未图示)的一个主面侧的外部连接端子303和树脂层305。外部连接端子303在树脂层305配置成一端从树脂层305的表面305P突出。

外部连接端子303包括金属柱303a、第一覆盖部303c以及第二覆盖部303d。金属柱303a例如是以Cu为材料而预先成形的金属销，或者是在设置于树脂层305的贯通孔填充以Cu为材料的导电性膏并使其固化的而得到的部件。作为树脂层305的材料，例如使用环氧树脂。

金属柱303a的一端位于树脂层305的内部。第一覆盖部303c的一端与金属柱303a的一端连接，另一端从树脂层305的表面305P突出。第二覆盖部303d覆盖第一覆盖部303c的表面。例如以Ni为材料通过电镀形成第一覆盖部303c。例如以Au为材料通过电镀、溅射、蒸镀等形成第二覆盖部303d。在第二覆盖部303d的表面给予有焊料凸块那样的连接部件 S。

专利文献1：日本专利第5790682号公报

然而，在使用金属销作为外部连接端子303所包括的金属柱303a的情况下，有在制造工序中难以使其稳定地直立于基板的担心。另外，在金属柱303a是在设置于树脂层305的贯通孔填充的Cu膏的情况下，有金属柱303a的电阻变高，进而电路模块的阻抗变高的担心。

实用新型内容

即，该实用新型的目的在于提供制造容易且外部连接端子的电阻被抑制得较低的电路基板以及使用了该电路基板的电路模块、以及上述的电路基板的制造方法以及电路模块的制造方法。

在该实用新型所涉及的电路基板中，实现了外部连接端子的结构的改进。

该实用新型首先面向电路基板。

该实用新型所涉及的电路基板具备基板坯体、第一电极以及第二电极。基板坯体构成为包含树脂材料。第一电极设置在基板坯体的一个主面，包括第一电极基体和覆盖第一电极基体的外表面的至少一部分的第一覆盖膜。第二电极设置在基板坯体的一个主面，包括柱状结构物和覆盖柱状结构物的外表面的至少一部分的第二覆盖膜。

而且，柱状结构物构成为包括第二电极基体、设置在第二电极基体上的第一电镀膜、以及一端与第一电镀膜直接连接的第一电镀结构物。

在上述的电路基板中，第二电极在电路基板连接电子部件而成为电路模块时成为外部连接端子。即，对于上述的电路基板而言，通过电镀工艺制造第二电极的主要部分，所以制造容易。另外，由于第二电极的主要部分由致密的电镀结构物构成，所以电阻被抑制得较低。

另外，该实用新型也面向电路模块。