[其他]电路基板及电路模块有效

专利信息
申请号: 201890000942.1 申请日: 2018-06-12
公开(公告)号: CN211858622U 公开(公告)日: 2020-11-03
发明(设计)人: 楠山贵文 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01L23/12 分类号: H01L23/12;H01L25/04;H01L25/18;H05K1/02;H05K1/18;H05K3/00;H05K3/28
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 金雪梅;王海奇
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 路基 电路 模块
【权利要求书】:

1.一种电路基板,是具备基板坯体、第一电极以及第二电极的电路基板,其特征在于,

所述基板坯体构成为包含树脂材料,

所述第一电极设置于所述基板坯体的一个主面,包括第一电极基体和覆盖所述第一电极基体的外表面的至少一部分的第一覆盖膜,

所述第二电极设置于所述基板坯体的一个主面,包括柱状结构物和覆盖所述柱状结构物的外表面的至少一部分的第二覆盖膜,所述柱状结构物构成为包括第二电极基体、设置在所述第二电极基体上的第一电镀膜、以及一端与所述第一电镀膜直接连接的第一电镀结构物。

2.一种电路模块,是具备权利要求1所述的电路基板、第一电子部件以及第一树脂层的电路模块,其特征在于,

所述第一树脂层设置于所述基板坯体的一个主面侧,

所述第一电子部件与所述第一电极连接,并且所述第一电子部件在所述第一树脂层配置成与所述第一电极侧的表面对置的表面的至少一部分露出,

所述第二电极中的所述第一电镀结构物的另一端位于所述第一树脂层的与所述基板坯体的一个主面平行的外表面的内部,所述第二覆盖膜为筒状,所述第二覆盖膜覆盖所述柱状结构物的侧面的至少一部分以便不覆盖所述第一电镀结构物的另一端,并且所述第二覆盖膜的一端与所述第一电镀结构物的另一端位于同一平面上,

所述电路模块包括覆盖部,所述覆盖部的一个主面与所述第二电极中的所述第一电镀结构物的另一端和所述第二覆盖膜的一端连接,所述覆盖部的另一个主面位于所述第一树脂层的与所述基板坯体的一个主面平行的外表面的外部。

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