[其他]RFID标签及安装有RFID标签的物品有效

专利信息
申请号: 201890000361.8 申请日: 2018-10-30
公开(公告)号: CN209980290U 公开(公告)日: 2020-01-21
发明(设计)人: 加藤登 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077;H01Q1/38;H01Q13/08
代理公司: 11277 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 实用新型提供RFID标签及安装有RFID标签的物品,该RFID标签延长了通信距离且能够安装于金属面。RFID标签包括:无线IC芯片;天线图案;匹配电路;电容耦合部,其与天线图案连接,并与金属面电容耦合;以及绝缘基材,天线图案和电容耦合部形成于该绝缘基材,天线图案具有:第1天线图案(22),其借助匹配电路与无线IC芯片连接;以及第2天线图案,其一端借助匹配电路与无线IC芯片连接,另一端与电容耦合部连接,RFID标签具有电容部,该电容部在第1天线图案与电容耦合部之间具有电容,所述天线图案、所述电容耦合部以及所述电容部呈环状连接。
搜索关键词: 天线图案 电容耦合部 无线IC芯片 匹配电路 电容部 绝缘基材 金属面 本实用新型 电容耦合 环状连接 通信距离 电容
【主权项】:
1.一种RFID标签,其能够安装于物品的金属面,该RFID标签的特征在于,/n该RFID标签包括:/n无线IC芯片;/n天线图案,其与所述无线IC芯片电连接;/n匹配电路,其用于取得所述无线IC芯片与所述天线图案之间的匹配;/n电容耦合部,其与所述天线图案连接,并与所述金属面电容耦合;以及/n绝缘基材,所述天线图案和所述电容耦合部形成于该绝缘基材,/n所述天线图案具有:/n第1天线图案,其借助所述匹配电路与所述无线IC芯片连接;以及/n第2天线图案,其一端借助所述匹配电路与所述无线IC芯片连接,另一端连接于所述电容耦合部,/n所述RFID标签具有电容部,该电容部在所述第1天线图案与所述电容耦合部之间具有电容,/n所述天线图案、所述电容耦合部以及所述电容部呈环状连接。/n
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